「镭神技术」获近亿元B轮融资

近日，镭神技术（深圳）有限公司（以下简称“镭神技术”）日前完成近亿元B轮融资，由中芯聚源领投，哇牛、深圳高新投等多家知名机构及上市企业参与本轮投资。本轮融资资金将用于团队扩建和产品线开发。

「镭神技术」成立于2017年，是一家致力于向光通信、半导体行业提供专业精密装备和系统化解决方案的服务商。公司当前主营业务分为两部分，一是涵盖芯片级/器件级测试、老化、贴片、光路组装等环节的光芯片后道精密设备的研发、生产与销售；二是以精密贴片机及高速全自动超声波粗铝线键合机为主的电芯片后道设备的研发、生产与销售。

「镭神技术」表示，2018年，公司的测试、老化和耦合设备第一次完成交付，历经数年，已在业内积淀良好的质量和品牌声誉。目前公司的测试、老化、光路耦合等高精密设备已被光通信领域头部客户广泛使用，累计交付已超600台。

而测试老化是针对光芯片、光器件进行寿命预测切实可行的有效方法，是光芯片、光器件制造的重要环节。「镭神技术」持续推进可靠性测试解决方案，已自主研发出满足小功率（1000mA以下）、中功率（3-5A）以及大功率（30A以上）等多种应用场景的测试老化解决方案。除此之外，「镭神技术」通过精密芯片测试夹具这一专利产品实现了测试老化环节的自动化，使得员工不再需要触碰产品，保证产品可靠性的同时，生产效率得以显著提升。

成立至今，「镭神技术」凭借自身的技术积淀，深耕光通信领域的老化测试及精密光路封装这一国外卡脖子的技术赛道，与行业头部客户合作定制化精密设备。经过多年的沉淀，已经在该领域成为定制化装备的头部供应商，为行业内80多家客户提供装备服务。