云途半导体完成B2轮数亿元融资

云途半导体自成立之初便致力于高端汽车芯片的研发，并努力实现国产芯片高质量发展的商业化路径。截至目前，云途半导体已完成6次融资，获得了小米产投、北汽产投、保隆科技、汇川技术、帝奥微电子等产业方的支持，也获得了蓝驰创投、联新资本、英诺天使、临芯投资、保利资本、杭州金投、劲邦资本、汇添富、芯动能、永鑫资本、乾道基金、景祥资本、石雀投资等知名机构的资本加持。

未来，云途半导体将进一步从客户的需求出发，持续优化产品工艺及电子电气架构方案，提供具备国际竞争力的车规级“中国芯”，同时也携手IAR、普华软件、伊世智能等合作伙伴共建生态，为客户提供完整的国产汽车芯片解决方案。