首芯半导体累计完成超亿元股权融资

首芯半导体成立于2023年2月1日。回顾这一年的发展，首芯半导体共计完成超3亿元的融资规模。本轮融资后，首芯半导体将持续加大先进工艺的研发投入、吸纳高端技术人才、推动国产薄膜沉积设备的验证与量产，同时建设销售渠道、搭建技术服务支持体系，加快整体产业化布局。

目前公司已和国内头部企业，包括12寸晶圆厂、IDM企业、第三代半导体、高校和研究所等建立战略合作关系，基于SiH4 和TEOS的部分PECVD Dielectric 薄膜已在陆续验证阶段。同时，基于PECVD的相关关键膜层的研发也在有序进行中。此外，面向先进制程的PEALD设备也在开发过程中。公司未来将立足于成熟工艺，致力于先进技术节点、高密度、高集成的先进工艺的研发，推进产品在半导体、先进封装、Micro OLED、光学等领域的应用，致力于解决客户产线难点，逐步成为平台型的国际化公司。