我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件广东半导体企业数量居首

据媒体报道，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。

功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为广泛应用的器件之一。随着硅（Si）基功率器件的性能逼近极限，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，以禁带宽度大、击穿场强高、饱和电子速度快等优势，可大幅提高空间电源的传输功率和能源转换效率，简化散热设备，降低发射成本或增加装载容量，功率-体积比提高近5倍，满足空间电源系统高能效、小型化和轻量化需求。

据悉，中国科学院微电子研究所刘新宇、汤益丹团队联合空间应用工程与技术中心刘彦民团队研制的碳化硅（SiC）载荷于2024年11月15日搭乘天舟八号货运飞船飞向太空，开启了空间轨道科学试验之旅。通过一个多月的在轨加电试验，SiC载荷测试数据正常，高压400V SiC功率器件在轨试验与应用验证完成，在电源系统中静态、动态参数符合预期。

天眼查专业版数据显示，截至目前，我国现存半导体相关企业有33.8万余家。从地域分布上看，广东省、江苏省和浙江省半导体相关企业数量位居前列，分别拥有11.9万余家、4.5万余家、1.9万余家；从成立时间来看，超七成的相关企业成立于5年内，成立于1年以内的相关企业占比超20%。

此外，通过天眼风险和深度风险可以看出，涉及司法案件的半导体相关企业有1万余家，占企业总数的3.18%。