2025-03-04 12:07:39 来源：天眼查 作者： 摘要：据媒体报道，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。
据媒体报道，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。
功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为广泛应用的器件之一。随着硅（Si）基功率器件的性能逼近极限，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，以禁带宽度大、击穿场强高、饱和电子速度快等优势，可大幅提高空间电源的传输功率和能源转换效率，简化散热设备，降低发射成本或增加装载容量，功率-体积比提高近5倍，满足空间电源系统高能效、小型化和轻量化需求。
据悉，中国科学院微电子研究所刘新宇、汤益丹团队联合空间应用工程与技术中心刘彦民团队研制的碳化硅（SiC）载荷于2024年11月15日搭乘天舟八号货运飞船飞向太空，开启了空间轨道科学试验之旅。通过一个多月的在轨加电试验，SiC载荷测试数据正常，高压400V SiC功率器件在轨试验与应用验证完成，在电源系统中静态、动态参数符合预期。
天眼查专业版数据显示，截至目前，我国现存半导体相关企业有33.8万余家。从地域分布上看，广东省、江苏省和浙江省半导体相关企业数量位居前列，分别拥有11.9万余家、4.5万余家、1.9万余家；从成立时间来看，超七成的相关企业成立于5年内，成立于1年以内的相关企业占比超20%。
此外，通过天眼风险和深度风险可以看出，涉及司法案件的半导体相关企业有1万余家，占企业总数的3.18%。
近日，北京双鑫未来科技有限公司（以下简称“双鑫未来”）宣布成功完成3000万元人民币的天使轮融资。
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