仁芯科技A轮融资数亿突围“卡脖子”赛道，国产车载芯片打响替代战

国内车载SerDes芯片企业仁芯科技近日宣布完成A轮融资，首关金额达数亿元，投资方包括陕汽集团、长江汽车电子、移为通信等产业资本及多家政府基金。资金将用于16Gbps高速SerDes芯片的研发及关键项目量产，其首款产品R-LinC芯片为国内首个通过功能安全认证的车载SerDes芯片，支持15米超长距离传输及30dB以上插损补偿能力，性能对标国际巨头。陕汽表示，该技术将助力商用车智能化升级，解决复杂工况下的数据传输难题。仁芯计划于2025年上海车展展示最新技术方案。