半导体设备耗材龙头金源半导体斩获B轮融资，加速密封技术国产替代

近日，无锡金源半导体科技有限公司宣布完成B轮融资，资金将用于全氟密封圈、金属喷头等半导体设备关键配件的研发扩产及工艺优化。该公司成立于2019年，聚焦半导体设备耗材领域，其产品已应用于光刻机、刻蚀机等核心制造设备，助力设备稳定性提升及国产化进程。金源半导体研发团队拥有日韩技术背景，累计申请专利23项，2024年主营收同比增长超60%。此次融资后，其无锡生产基地产能将提升至年产30万套密封组件，预计2026年实现12英寸晶圆设备耗材全系覆盖。