以全链路创新实现三重突破，芯明R216g3D视觉AI模组正式发布

6月16日-17日，2026张江具身智能开发者大会在上海隆重举行。大会以“具身智造，链接未来”为主题，汇聚了来自具身智能机器人领域的专家学者、企业代表、开发者和产业伙伴。芯明携全新自研3D视觉AI模组R216g首发亮相，引众多专业观众驻足。

在大会同期举办的"具身智能零部件创新"专题论坛上，芯明副总裁周凡博士作为企业代表发表了主题演讲，首次公开芯明R216g产品的技术架构与场景落地路径。这款专为人形机器人、灵巧手及协作臂设计的近距离、高精度3D视觉AI模组，以空间智能感知能力直击具身智能"看得清、抓得准"的核心痛点，为精密作业场景带来了全新的解决方案。

主动化感知

据介绍，芯明R216g模组采用主动式散斑技术，实现从被动感知到主动探知的感知质量优化。即使在工件纹理性较差或环境光线不足的情况下，仍能稳定输出亚毫米级精度，确保人形机器人、灵巧手与协作臂在复杂工况下精准完成识别、抓取、放置动作。

自研空间智能芯片

内置芯明自研空间智能芯片，可提供3.5 TOPS端侧算力，在端侧实时运行物体识别、姿态判断等闭环计算与推理，大幅降低主机算力依赖，显著提升系统响应速度，助力物理AI应用发展。

硬件级D2C对齐

芯明R216g模组能够在全分辨率、全帧率下实现RGB与深度像素级对齐，且对齐过程在芯片内由硬件完成，实现零Host算力占用，充分释放主控资源。周博士表示："这意味着客户无需额外采购算力，降低时延的同时系统效率显著提升。"

工业级可靠性

工业稳定性是芯明R216g模组的另一大亮点。支持GMSL 2.0协议，具备高带宽、15米长距离传输与强抗干扰能力。周博士透露："R216g可以在50℃高温环境下连续运行10天零断连。"出色性能表现充分满足工业场景对可靠性的严苛要求。

广泛平台兼容性

在平台生态方面，芯明R216g模组已适配Nvidia AGX 、RK3588等平台，可为不同算力需求客户提供灵活选择，助力物理AI与具身智能应用快速落地。

详细规格参数

此次新品发布，标志着芯明以全链路技术创新实现了感知精度、处理效率与工业可靠性的三重突破。未来，芯明将继续深耕空间智能技术，为人形机器人、灵巧手、AI协作机械臂等的产业化落地提供更强感知底座，与行业伙伴共同加速物理AI与具身智能走进千行百业。