芯明独家可用于掌心的dTOF+RGB视觉融合方案落地

10月12日，2026中国国际工业博览会在上海开幕，工业具身智能成为全场焦点。国内精密执行层代表企业钧舵机器人最新发布的“贝多芬”系列灵巧手备受关注，其掌心视觉方案由芯明独家提供。

钧舵机器人在介绍22个反曲自由度灵巧手时，重点提及了其掌心视觉能力：搭载掌心图像-深度双感知摄像头，手指全自由度运动下做到手眼合一。人手尺寸的掌心获得的是深度、立体的三维信息，可实时完成物体的感知、执行与语义识别，构建起感知与执行一体化能力。支撑这一能力落地的，是芯明提供的dTOF+RGB视觉融合方案。

掌心是灵巧手空间极为局促、也最关键的位置：留给光学模组的余量只有毫米级，却要同时回答“眼前的是什么、离我有多远”两个问题。芯明的解法，是把二者合在一处。芯明dTOF+RGB 视觉融合方案，以自研空间智能芯片为底座，是目前市场上唯一能装进掌心的同类方案：

小体积，大分辨率。超小尺寸光学架构，把dTOF分辨率提升至RGB水平，体积压缩到极致，分辨率却不打折扣，3D感知不留短板。

精度与细节兼得。毫米级测距保底，距离测量精准；RGB细节完整保留，轮廓纹理清晰可辨，远近与细节兼得。

抗光照干扰。硬件级抗光干扰设计，从源头抑制环境光影响，在产线强光、阴影交错等复杂场景下依旧稳定可靠。

时序与算力友好。dTOF与RGB硬件级时间对齐，多模态数据天然同步，省去后续对齐的算力开销，显著减轻主控负担。

多模态融合输出。RGB语义与3D几何统一，同时支持多模态输出，为物理 AI 应用留出更充分的发挥空间。

从“看得见”到“看得准”，再到“看得懂”，芯明所做的，是让机器人的手在伸出去之前，先真正看清物理世界。空间智能落在掌心，便是芯明交出的答案。

关于芯明

芯明是一家专注空间智能芯片及产品设计的国家高新技术企业，其自研系列芯片是全球领先的单芯片集成实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM（实时定位建图）的系统级空间智能芯片。目前，芯明的产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！