摘要:
东莞中科华芯半导体科技有限公司斩获天使轮融资,由松禾资本独家投资,金额达数千万元。公司核心团队来自中科院半导体研究所,专注于第三代半导体碳化硅(SiC)衬底材料研发,其自主开发的8英寸SiC衬底晶体缺陷密度低于0.5个/cm²,达到国际先进水平,已通过某头部功率器件厂商的验证测试。融资资金将用于建设年产2万片的8英寸SiC衬底中试线,预计2025年Q2投产,同时加速12英寸衬底的技术攻关。公司计划与东莞松山湖半导体产业园合作,搭建“研发-生产-应用”产业链生态,目标三年内实现SiC衬底国产化替代率提升至15%,打破海外企业垄断格局。(证券之星)
2025年一季度,我国快递业务量同比增长21.6%,收入增长10.9%,快递总量超500亿件,人均收...
投资家网(www.investorscn.com)是国内领先的资本与产业创新综合服务平台。为活跃于中国市场的VC/PE、上市公司、创业企业、地方政府等提供专业的第三方信息服务,包括行业媒体、智库服务、会议服务及生态服务。长按右侧二维码添加"投资哥"可与小编深入交流,并可加入微信群参与官方活动,赶快行动吧。