2025-08-10 23:18:45 来源: 作者: 摘要:
东莞中科华芯半导体科技有限公司斩获天使轮融资,由松禾资本独家投资,金额达数千万元。公司核心团队来自中科院半导体研究所,专注于第三代半导体碳化硅(SiC)衬底材料研发,其自主开发的8英寸SiC衬底晶体缺陷密度低于0.5个/cm²,达到国际先进水平,已通过某头部功率器件厂商的验证测试。融资资金将用于建设年产2万片的8英寸SiC衬底中试线,预计2025年Q2投产,同时加速12英寸衬底的技术攻关。公司计划与东莞松山湖半导体产业园合作,搭建“研发-生产-应用”产业链生态,目标三年内实现SiC衬底国产化替代率提升至15%,打破海外企业垄断格局。(证券之星)
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中东已成为中国一些知名公司的投资热土。