东莞中科华芯完成天使轮融资，聚焦半导体材料创新

东莞中科华芯半导体科技有限公司斩获天使轮融资，由松禾资本独家投资，金额达数千万元。公司核心团队来自中科院半导体研究所，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）衬底材料研发，其自主开发的8英寸SiC衬底晶体缺陷密度低于0.5个/cm²，达到国际先进水平，已通过某头部功率器件厂商的验证测试。融资资金将用于建设年产2万片的8英寸SiC衬底中试线，预计2025年Q2投产，同时加速12英寸衬底的技术攻关。公司计划与东莞松山湖半导体产业园合作，搭建“研发-生产-应用”产业链生态，目标三年内实现SiC衬底国产化替代率提升至15%，打破海外企业垄断格局。（证券之星）