2025-09-05 22:07:57 来源: 作者: 摘要:
微见智能封装技术有限公司完成超亿元B轮融资,新投资方前海金控、明势创投、力合科创入局,老股东海通开元、分享投资追投。公司深耕高精度芯片封装设备领域,自主研发的1.5um级高精度固晶机已批量出口欧美,打破海外在COC/COS、AOC/COB等封装工艺设备的垄断。产品广泛应用于光通信、激光雷达、5G射频、航空航天等领域,为大功率激光器、车载激光雷达提供核心封装解决方案。本轮融资募集资金将主要用于产品研发,面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向,加大研发和产品布局力度。(证券之星)
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中东已成为中国一些知名公司的投资热土。