聚时科技完成数亿元B轮融资，聚焦缺陷检测设备

近日，工业AI及半导体精密检测设备研发商聚时科技完成数亿元B轮融资，投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等。此前，公司曾获北京集成电路尖端芯片基金、老股东华成创投、华源投资等投资。聚时科技（上海）有限公司成立于2018年3月，定位于用尖端AI技术赋能集成电路制造，聚焦于半导体缺陷检测设备产品研发。产品包括AI驱动的半导体缺陷检测量测设备、AI良率分析与管理系统等。聚时科技建立了端对端能力的产品体系，制程领域覆盖前道Fab、先进封装、硅片制造与后道等，交付众多半导体标杆客户与世界五百强客户。聚时科技创始人CEO郑军博士表示，本轮最新融资资金主要用于加速公司产品技术迭代，扩充半导体设备制造产线、扩大设备制造产能，加大市场拓展力度。（猎云网）