上海俐儿美网络科技有限公司获200万元天使轮融资，聚焦“软硬一体”芯片设计

近日，上海俐儿美网络科技有限公司宣布完成200万元天使轮融资。本轮融资将主要用于集成电路设计等核心技术的深化研发、市场初步拓展与核心团队建设，助力公司围绕“软硬一体”战略，在芯片设计及数字化服务领域构建差异化竞争力。

聚焦“软硬协同”，提供端到端集成电路解决方案

作为一家专注于集成电路设计与数字化服务的高科技企业，上海俐儿美网络科技有限公司确立了以“芯片定制设计—供应链整合—软件服务”为核心的三大协同业务板块。

在芯片定制设计领域，公司专注于物联网、人工智能等前沿应用场景的高性能芯片开发，旨在为客户提供高可靠性、深度智能化的专用集成电路解决方案。

“当前市场对硬件性能与软件智能协同的需求日益增强，”公司技术负责人表示，“我们通过‘软硬一体’的设计思路，不仅能提升芯片本身的表现，更能通过后续的软件与服务持续释放硬件潜力，帮助客户产品实现综合竞争力的跃升。”

在供应链与数字化服务板块，公司不仅提供全球芯片销售与供应链整合服务，同时配套提供软件算法、云平台及数据服务，形成从硬件到软件、从产品到解决方案的闭环价值交付。

以芯片设计为锚，驱动智能化产业创新

技术层面，公司注重硬件设计与软件服务的深度融合。其“软硬协同”模式强调以自主设计的芯片为硬件锚点，通过定制化的软件与平台服务进行功能延伸与效能优化，为终端应用场景提供一体化创新支持。

“我们的目标是让芯片‘用得好’而不仅是‘造得出’，”公司负责人介绍，“通过软硬件协同优化，我们能帮助客户缩短产品开发周期，降低综合成本，并更快地响应市场智能化需求。”

响应自主创新趋势，夯实发展基础

随着全球产业链格局调整与科技自主创新战略的深入推进，国内对高性能芯片及关联数字化服务的需求持续增长。上海俐儿美网络科技有限公司凭借在集成电路设计领域的前瞻布局和“软硬一体”的差异化路径，已初步获得市场与投资方的认可。

公司创始人表示，未来上海俐儿美网络科技有限公司将继续坚持创新驱动，深化在芯片设计等核心环节的技术积累，同时开放合作，积极与产业链上下游伙伴协同，共同拓展物联网、人工智能等领域的创新应用。

此次天使轮融资的完成，为公司后续技术迭代与市场拓展提供了关键助力。在产业智能化浪潮下，上海俐儿美网络科技有限公司有望凭借其“软硬深度融合”的特色，成长为芯片设计与服务领域的新兴力量，为行业创新发展注入新动能。