中辉激光携两款碟片激光器重磅新品亮相2026慕尼黑上海光博会

2026年3月，2026慕尼黑上海光博会在上海正式举办。作为全球激光、光学、光电行业的重要风向标，本届展会汇聚海内外顶尖企业，集中展示激光智能制造、集成光电与光通信、光学制造等前沿科技成果。作为中国唯一、全球唯二掌握碟片激光核心技术并实现工业化量产的企业，苏州中辉激光科技有限公司携重磅成果亮相展会，正式发布300W纳秒紫外激光器平台、3000W连续绿光激光器平台两款战略级新品，以碟片技术持续突破高端装备壁垒。

刚刚发布的《十五五规划纲要》中提到“聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”，而激光技术是高端装备制造业重要的底层工艺和关键生产力工具，是新能源、半导体、航空航天、量子信息等产业方向的刚需核心技术，对未来产业起到基础支撑作用。随着我国高端制造向精密化、高能效、自主可控加速转型，新能源、半导体、先进显示、可控核聚变等国家战略产业，对高光束质量、高功率、多波长的高端激光光源需求持续攀升。碟片激光凭借面散热结构、高功率稳定性、优异光束质量与多波长拓展能力，成为高功率超快、紫外、绿光光源的最优技术路线，更是下一代EUV光刻光源的核心备选方案，但长期被海外企业垄断。

中辉激光成立以来，专注攻克国内尚属空白的碟片激光技术，仅用数年时间便打破国外技术封锁，成为国内首家、亚洲唯一、全球唯二实现碟片激光工业化生产的企业，走出一条自主创新、自主可控的发展道路。2025年，公司凭借千瓦飞秒碟片激光器斩获行业权威“金耀奖”，并在工业精密加工、前沿科研装备领域实现数亿元产值突破，完成从技术突破到产业落地的关键跨越。

本届展会上，中辉激光再度推出两大高端碟片激光平台，标志着国产碟片激光在多波长、高功率、工业级应用领域再上台阶，为国家关键领域“卡脖子”难题提供国产化解决方案。

3000W连续绿光激光器平台聚焦AI算力、数据中心、新能源锂电等高速增长领域，精准解决铜、铝等高反材料焊接难题。得益于绿光波段对铜材料吸收率高、热影响小的优势，搭配碟片技术带来的高稳定性与高光束质量，该平台可实现高效、无飞溅、高可靠铜焊接，全面适配液冷板、散热模组、铜排、母线等高精密器件加工，为AI基础设施与新能源产业提供稳定、自主的核心光源支撑。

300W纳秒紫外激光器平台则直指可控核聚变、高端显示两大国家战略性领域，打破海外长期独家技术垄断。在可控核聚变方向，该平台突破超导材料关键制备工艺瓶颈，替代长期依赖进口的垄断设备，将核心工艺与装备牢牢掌握在自己手中；在新型显示领域，产品可直接支撑激光剥离（LLO）、激光退火（ELA）等关键制程，结束高端显示核心光源被海外独家占据的局面，以更高稳定性、更优成本助力面板产业自主发展。

中辉激光董事长、CTO颜永振表示，“碟片激光兼具高平均功率、大单脉冲能量、高光束质量等独特优势，是支撑先进制造、能源科技、半导体光刻的核心底层技术。公司将持续深耕碟片放大技术平台，不断向更高功率、更短脉冲、更宽波长拓展，全力参与国家重大战略工程。特别是针对集成电路领域技术最密集、壁垒最高、国产化难度最大的核心环节，中辉激光有信心和能力以5—10年为期，实现EUV光刻光源完全国产自主化。”

作为光刻机最核心、最难攻克的部分，EUV光源长期制约我国高端芯片产业发展。而碟片激光是支撑EUV光源的理想技术路线，目前，中辉激光已启动相关预研攻关，持续夯实技术底座，力争为国产高端光刻装备突破贡献关键力量。

中辉激光CEO章淼表示，“公司从初期发展到2025年实现盈亏平衡，再到2026年进入快速爬坡、规模裂变的新阶段，离不开团队长期坚守与资本方支持。未来，中辉激光将继续扎根碟片激光核心赛道，深耕工业制造、前沿科研、国家战略领域，与产业链伙伴携手，把更多‘卡脖子’技术变成中国方案、中国装备。”

从千瓦飞秒到绿光、紫外高端平台，从工业制造到EUV光刻光源，中辉激光以持续创新力争全球碟片激光第一梯队，用硬核技术为中国高端制造、半导体自主可控、未来能源产业筑牢光之基石。