稳正资产持续加码国产DSP赛道，携手产业龙头追投「格见半导体」

近日，稳正资产宣布完成对深圳格见半导体有限公司（简称“格见半导体”）的新一轮追加投资。本轮融资由产业方阳光电源集团领投，稳正资产继2024年底联合产业龙头与上市公司首次布局该企业后，再次加码注资。持续跟投彰显了稳正资产对格见半导体核心竞争力的高度认可，以及对高端实时控制DSP芯片国产替代赛道的坚定信心。

图1：稳正Family

据悉，本轮资金将主要用于核心芯片研发、产品迭代、人才团队建设与市场落地，推动国产DSP芯片在工业级场景的规模化应用，实现产业链自主可控的战略目标。

专注于高端实时控制DSP芯片设计，提供多个行业解决方案

格见半导体专注于高端实时控制DSP芯片设计，全力服务于数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电和电网轨交等领域。产品涵盖实时控制DSP芯片GS32-DSP系列、配套的硬件工具链和软件工具链。公司总部位于深圳市南山区，并在上海、西安、成都设有分公司。

格见半导体注重产品质量，关键产品均通过严格的车规级可靠性测试。目前有10多个系列100多个型号实时控制DSP芯片已进入规模化量产交付阶段，具有领先的性能和可靠性。公司已获得管理体系认证，并且通过功能安全ISO26262 ASIL-D等级管理体系认证，车规级产品已通过AEC-Q100可靠性测试。

图2：格见半导体的办公室环境

在国家大力支持国产芯片的背景下，格见GS32-DSP系列并非简单替代，而是专门针对TI C2000系列进行深度优化设计，目前GS32FP65S/D、GS32F37xS/D等产品已实现量产。该系列在性能上实现全面升级，Flash容量提升100%，可支持更复杂固件与算法存储，SRAM存储空间提升339%，大幅优化实时数据处理能力，同时算力提升50%-100%，满足高复杂度控制算法需求，外设资源增加64%，显著提升系统设计灵活性；在迁移层面提供无缝方案，采用硬件管脚完全兼容、增强型外设寄存器兼容设计，降低驱动改写成本，且通信外设API接口兼容，现有代码可快速移植；此外产品实现完全自主可控，核心IP模块100%自研，有效规避技术授权风险，基于RISC-V指令集架构定制化扩展，并集成自主研发的500+ DSP专用指令单元，实现算法高效加速。

图3：GS32-DSP产品优势

产投联动，战略布局生态圈

稳正资产项目负责人表示，DSP赛道技术壁垒高、国产渗透率低，国产替代迫切性高且市场空间广阔，而格见半导体较早切入该赛道，具备显著先发优势。团队成员均为拥有15年以上芯片设计经验的专家，研发实力突出，产品采用正向设计，核心技术完全自主可控。

目前，格见半导体已触达70%的行业头部客户，多家头部企业战略参股。本轮共同投资的阳光电源既是产业方，也是企业的重要客户，其认可与注资将为格见半导体带来更多产业资源赋能。这与稳正资产长期坚持的“产投联动”理念高度契合——自成立以来，稳正资产始终深耕产业，积极结盟龙头企业，聚焦产业资源，共建产业基金。

稳正资产与上市公司携手布局格见半导体项目，再度打造出产投联动的标杆范例。本次合作紧扣上市公司供应链自主可控、安全稳定的核心诉求，依托稳正资产专业的投资研判与产业赋能能力，最终形成多方互利共赢的良好格局。上市公司借助联合投资，有效夯实供应链安全保障，达成战略布局目的；项目方则获得关键的产品验证场景与后续订单落地空间；而稳正资产也通过深度赋能优质项目，抓住了极具价值的投资机会。

伴随本轮投资顺利完成，格见半导体将继续聚焦主业，深耕技术，与产业链伙伴协同发展，为行业提供更具竞争力的芯片产品与服务。稳正资产作为深耕产业的赋能型精锐投资机构，也将持续为格见半导体提供更多投后赋能，助力企业可持续向前发展，助力国内工业级控制芯片自主可控。