集微首届存储论坛研判供需拐点，国产替代迎来历史窗口

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球产业链资源，共筑产业新生态。

作为大会的重要组成部分，首届集微存储论坛于5月29日下午正式亮相。论坛由半导体投资联盟和深圳市存储器行业协会主办，爱集微承办，以“链动存储，共启新篇”为主题，汇聚兆易创新、香农芯创、佰维存储、澜起科技、数合泰、聚辰半导体、东芯半导体、晶存科技、联芸科技、长城证券等多家领军企业，聚焦AI重塑存储格局下的技术突破、周期演变与生态协同，共探智能时代的存储新路径。

电子与半导体历史研究者、深圳明锐理想机器视觉顾问戴辉

电子与半导体历史研究者、深圳明锐理想机器视觉顾问戴辉作为论坛主持人，在开场致辞中指出，当前存储产业正处于历史性拐点。全球来看，美光、三星、SK海力士已相继加入万亿美元市值俱乐部；国内层面，长鑫存储成功过会，市值有望突破万亿。海外巨头全面聚焦AI高可靠性存储，导致常规存储出现结构性缺货与涨价，这为中国企业打开了宝贵的发展窗口。他强调，今天各方汇聚于此，就是要以“链动”之力，将芯片设计、制造、封测、应用等关键环节真正串联起来，共同开启存储产业的全新篇章。

长城证券唐泓翼：AI驱动存储周期，2027年或为转折点

紧随开场致辞，长城证券产业金融研究院科技首席分析师唐泓翼从周期视角切入。他指出，本轮AI驱动的存储上涨为“20年未遇”的大行情。自2025年启动以来，DRAM价格指数已上涨约10倍，SK海力士、闪迪等相关公司股价分别上涨10倍和30倍。本轮行情的核心驱动力在于供需错配：供给端，三星、SK海力士等头部原厂将大量产能转向HBM，挤占了传统存储供给；需求端，全球CSP厂商资本支出从去年的3000多亿美元上调至今年的7500亿美元，AI服务器存储价值量大幅提升，GB200整机中存储成本已占约1/4。据测算，2025-2027年供需比整体处于供不应求状态，涨价趋势有望持续。但需注意，二季度涨幅环比已有所收窄，短期可能面临盘整，2027年或为转折观察年。

长城证券产业金融研究院科技首席分析师唐泓翼

从历史长周期看，存储价格呈指数级下降趋势，本轮上涨虽强劲，但仍需保持一份清醒。AI终端需求落地进度略低于预期（如苹果AI手机延迟），但服务器存储占比已从过去的20%提升至40%。未来，随着端侧AI模型成熟，AI手机、AI PC有望驱动下一轮存储需求增长。国内方面，长鑫存储已披露IPO招股书，盈利大幅超预期，长江存储紧随其后，中国存储产业正迎来历史性机遇。唐泓毅认为，在CSP厂商AI投入和宏观环境不发生重大变化的前提下，存储供需偏紧格局将持续，并期待国内存储龙头上市后的资本市场表现。

兆易创新丁冲：利基存储市场迎来黄金发展期

承接周期分析，兆易创新Flash市场部经理丁冲将视角转向利基存储市场。他指出，AI正推动计算从云端集中向边缘协同转变。云端需要HBM、DDR5及企业级SSD，端侧则要求低功耗与快速响应，驱动LPDDR和NOR Flash需求大增。预计未来三年利基存储市场将显著增长：NOR Flash从40亿增至60亿美元，利基DRAM从85亿增至132亿美元，SLC NAND从20亿增至35亿美元。目前SLC NAND缺货严重，主因海外大厂产能转向HBM等高毛利产品，叠加晶圆供应受限，缺货预计持续至2027年。

兆易创新Flash市场部经理丁冲

兆易创新NOR Flash全球第二，市占率约20%，年出货约50亿颗，率先量产4xnm工艺，容量覆盖512Kb至2Gb，为全大陆最完整。在SLC NAND领域，公司正成为国内缓解供应紧张的关键力量，产品广泛应用于网通、安防、车载等场景。未来，兆易创新将从传统存储芯片设计商向覆盖“感、存、算、控”的AI平台型解决方案商全面演进。

香农芯创李昀臻：分销+产品双轮驱动，构建半导体产业生态

与兆易创新聚焦产品侧不同，香农芯创总经理助理李昀臻从产业生态角度分享了公司的战略定位。香农芯创前身成立于1998年，原从事洗衣机零部件行业。2020年并购SK海力士分销商联合创泰，转型半导体；2023年创立自有品牌“海普存储”。公司以“美好世界，用心创造”为愿景，致力于成为半导体产业链的组织者与赋能者。

香农芯创总经理助理李昀臻

分销板块，联合创泰服务国内头部客户，是行业重要的“蓄水池”，在上市分销商中位居前列。产品板块，海普存储专注企业级SSD和内存条，已批量出货。公司通过对外投资持续拓展生态，核心优势在于保障供应链安全稳定，让客户“买得到、用得到”。

数合泰熊建林：高速化+智能化双轨突破，筑牢AI闪存测试底座

从产业生态回到技术底层，数合泰产品总监熊建林聚焦闪存测试这一关键环节。她指出，AI时代已无“冷数据”，全量数据高频读写对闪存可靠性提出更高要求。传统测试面临接口速率滞后、抽样覆盖不足、大容量全测成本失控三大瓶颈。公司推出“高速化+智能化”双轨路径：硬件上，1.6Gbps设备已量产，3.2Gbps预计2026年底量产；算法上，首创AI寿命预测技术，大幅压缩长周期测试时间。

数合泰产品总监熊建林

数合泰构建了全场景产品体系，包括高低温智能测试设备（-60℃~150℃）、NAND Flash、SSD、eMMC全栈式产品解决方案等。采用全自研FPGA主控架构，不加纠错采集原始参数，确保结果客观。实测表明，降频测试会导致通过率虚高（如80%→95%）。通过颗粒级筛选，可有效拦截隐性缺陷。公司已积累53种主流颗粒底层数据库，形成“短时测试→模型预测→量产反馈”的闭环，以设备直销与测试外包双模式服务客户。

联芸科技陆胤桦：智能主控三大核心技术突破，推动存储向“计算单元”升维

与测试环节相呼应，联芸科技总经理助理陆胤桦分享了AI时代存储控制技术的演进路径。他指出，2022年至2026年，AI演进驱动存储需求经历了从大模型训练到算-存-网一体化的跃迁，推动NAND向300+层堆叠、企业级主控向PCIe 6.0/7.0切换、能效通过软硬协同持续优化。与此同时，产业面临三大结构性挑战：架构需从被动响应转向主动预判，功耗管理需从静态策略转向动态效能，ECC纠错需从基础容错迈向强可靠性保障。

联芸科技总经理助理陆胤桦

联芸科技推出智能主控架构（数据预加载降延迟）、自预测功耗调度（同性能功耗降20%，结温由77°C降至49°C）及16KB LDPC纠错三大核心技术，并构建覆盖消费级（PCIe 5.0）、企业级（PCIe 6.0）及嵌入式UFS 5.0的全场景主控矩阵。他指出，存储正从“数据仓库”升维为“计算单元”，存算网一体化是确定性方向，呼吁产业链协同构建更智能的存储生态。

东芯半导体潘惠忠：存算联一体化战略提速，从芯片设计迈向生态型平台

在主控芯片之外，存储芯片设计企业的战略布局同样值得关注。东芯半导体市场销售部副总经理潘惠忠指出，东芯半导体是国内少数同时提供SLC NAND、NOR Flash及DRAM三类主流存储芯片的Fabless企业，拥有六大完整产品线，覆盖中小容量全品类。公司历经技术积累、产品拓展、规模突破三个阶段，自2026年起进入存算联一体化生态发展期。在供应链方面，构建“本土深度+全球广度”双轨模式，实行双代工策略，具备从设计到量产的一站式交付能力。

东芯半导体市场销售部副总经理潘惠忠

东芯半导体全面推进“存算联一体化”战略：存储主业持续制程微缩；WiFi 7芯片已完成原型样片认证；“砺算7G 100”GPU已成功流片并进入量产销售。车规产品方面，SLC NAND、SPI NAND、MCP三大品类均通过AEC-Q100 Grade 1/Grade 2认证，已量产应用于激光雷达、智能座舱、BMS等核心系统，进入多家整车厂白名单。公司正从单一芯片设计企业向横跨存算联三大技术域的生态型平台升级。

聚辰半导体柯于宝：深耕中小容量存储，以车规级可靠性筑牢AI终端基础设施

与东芯的全平台布局不同，聚辰半导体选择了一条深耕细分赛道的道路。聚辰半导体市场总监柯于宝指出，公司深耕中小容量存储，从手机存储全球第一，到车规芯片进入全球300家Tier 1客户，已成为SPI NOR Flash全球第二、前五中唯一中国厂商。面对AI时代，公司坚持聚焦细分、技术深耕、快速响应，以差异化路线实现国产替代从“可用”到“可信”的跨越。

聚辰半导体市场总监柯于宝

汽车电子与AI边缘终端正引爆中小容量存储的刚需。新能源汽车单车存储用量翻倍，AI终端对固件存储、安全启动、参数配置的高可靠、长寿命、低功耗要求持续提升。聚辰已完成AEC-Q100 Grade 1全流程车规认证，产品覆盖2KB–512MB全容量与多接口方案，实现数据保持20-100年、擦写10万-400万次的标杆性能。在先进制程下，面积和功耗双降30%，性能提升20%。目前，公司车规芯片已导入全球300家Tier 1客户，并与中芯国际共建国内首条车规级晶圆测试产线，以技术突破与产业链协同，夯实中小容量存储作为AI终端关键基础设施的核心地位。

澜起科技邱铮：CXL破局内存瓶颈

澜起科技技术市场经理邱铮

作为论坛的技术亮点之一，澜起科技技术市场经理邱铮分享了CXL内存扩展产品如何突破内存瓶颈，为高性能计算场景提供了新的存储架构思路。

晶存科技朱鹏彬：存储进入AI原生周期，LPDDR5X成端侧关键支点

作为论坛的收官分享，晶存科技市场经理朱鹏彬从更宏观的视角重新审视了AI时代存储产业的价值重构。他指出，存储产业已告别传统价格周期，进入“AI原生周期”。全球头部原厂已与AI客户签署3-5年长期供货协议，行业迈入以供应安全为核心的新阶段。服务器存储出货量于2025年首次超越智能手机，而中端消费电子因产能向HBM、企业级SSD等AI品类倾斜而供给疲软。旗舰手机向LPDDR5X结构性升级，2026年LPDDR5X在智能手机内存中占比预计达73%。

晶存科技市场经理朱鹏彬

算力瓶颈已转移至存储带宽与容量，HBM需求最旺，UFS/eMMC等传统品类供给受限。边缘AI强化了LPDDR5X作为本地推理关键支点的地位。晶存科技聚焦AI终端高性能存储，并持续推进LPDDR5X在AI PC、智能眼镜及可穿戴设备等新兴场景的客户导入。其判断与唐泓毅开场的周期分析形成了首尾呼应，完整勾勒出AI存储产业从宏观周期到技术落地、从器件创新到系统架构的全景图。

总结

从长城证券的周期洞察，到兆易创新的利基布局；从香农芯创的生态构建，到数合泰的测试突破；从联芸科技的主控创新，到东芯半导体的存算联一体化；从聚辰半导体的小容量深耕，到澜起科技的CXL内存扩展，再到晶存科技对AI推理场景的精准卡位——本届集微存储论坛全方位呈现了AI时代存储产业的技术变革与生态协同新图景。“链动存储，共启新篇”，中国存储产业正站在新一轮增长周期的起点，产业链上下游的协同创新将成为决胜未来的关键。