武汉AI“五龙”，又有IPO了

武汉AI硬件“五龙”，再迎一个IPO。

过去几年，大家谈AI，目光几乎都聚焦在大模型、机器人、AI应用。很少有人注意到，一批真正闷声赚钱的企业，却站在AI产业链最上游。当AI进入算力竞赛，武汉也正在迎来属于自己的价值重估。近日，作为武汉AI硬件“五龙”之一的鼎龙股份，正式向港交所递交H股上市申请，向“A+H”双资本平台发起冲刺，由招商证券国际和中信证券联席保荐。

这距离公司今年1月首次释放赴港上市信号，仅过去半年。而就在递表的6月底，鼎龙股份盘中市值刚突破1000亿元人民币大关，较年初约450亿元涨幅超178%。成为继华工科技、长飞光纤、光迅科技、烽火通信之后，武汉第5家跻身“千亿市值俱乐部”的硬科技巨头，也是业界公认的武汉AI硬件“五龙”最后一块拼图。

但如果把时间拉回20多年前，恐怕没人会想到，这家今天撑起中国芯片供应链的公司，起点竟然是一盒打印碳粉。它背后的两位创始人，朱双全、朱顺全兄弟，用二十多年时间完成了一次极具挑战的跨越，从打印耗材切入国产替代，再杀入半导体材料腹地，最终在AI时代迎来了属于自己的产业爆发。

一对湖北兄弟，携手闯江湖。

鼎龙股份背后的灵魂人物，是朱双全、朱顺全兄弟。

哥哥出生于1964年，弟弟出生于1968年，在创业之前，两人都曾在外贸系统工作，后来一起下海，从事进出口贸易。而真正改变他们人生轨迹的，是一次外贸经历。2000年前后，中国制造业快速发展，大量企业开始参与全球产业分工，但朱氏兄弟却发现一个残酷现实，中国企业辛苦生产出来的初级原材料，只能廉价卖给日本公司，而日本厂商一转手，经过深加工，又以几倍甚至几十倍的高价，再反卖给中国。

真正赚钱的，不是生产环节，而是掌握核心材料和技术的人。这种“低端制造、高端利润被别人拿走”的现实，让朱氏兄弟意识到：如果中国企业永远停留在产业链下游，就永远只能替别人赚钱。于是，他们做出了一个大胆决定，放弃熟悉的贸易生意，转身进入材料行业，创办鼎龙股份，选择的方向是打印耗材。

放到二十多年前，这几乎就是一场豪赌。当时，国内打印耗材市场几乎被海外企业垄断，无论是碳粉还是磁性载体，核心技术基本掌握在国际巨头手里。对于一家刚成立不久的民营企业来说，想要从这些跨国公司嘴里抢市场，并不是一件容易的事情。

但朱氏兄弟，偏偏选择了最难的一条路。他们没有继续赚贸易的钱，而是把大量资源投入研发，一点一点啃技术，一步一步做产品。兄弟俩要干的事情，就是把这些神坛上的洋品牌，一个个拉下马。事实证明，这条路虽然慢，却走对了。最终，靠着死磕技术的硬汉作风，他们不仅打破垄断，实现国产替代，还把产品卖到了海外，甚至在2010年成功把公司送上了深交所创业板。

但打印耗材的市场，终究是有天花板的。但真正让鼎龙脱胎换骨的，是2013年开始的一次关键转型，切入半导体材料赛道。当时，CMP抛光垫这个芯片制造的核心耗材，全球市场几乎被美国陶氏垄断，国内晶圆厂买这块“垫子”，不仅要付高价，还得看人脸色。可朱氏兄弟偏不信邪，通过砸钱、砸人、砸时间，硬生生在无人区里开辟出了一条路。到2025年，鼎龙的CMP抛光垫单月销量突破4万片，全年销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；按收入计算，国产市占率达到38.5%，是当之无愧的国内第一。

这一次转型，也彻底改变了鼎龙股份的身份。它不再只是一家打印耗材企业，而是可以撑起中国芯片制造供应链安全的硬核科技巨头。

这对兄弟的野心，远不止于此。

不得不说，做实业稳扎稳打的两个人，玩起资本来同样思路清晰、步步为营，每一步都踩在业务扩张的节点上。更难得的是，鼎龙没把鸡蛋放在一个篮子里，不追逐短期风口，而是围绕国产替代寻找长期机会。

事实上，早在几年前，朱氏兄弟就开始尝试打造多层次的产业布局。2019年，科创板正式推出，A股正式打开上市公司分拆子公司上市的大门。很多企业还在观望，朱氏兄弟已经开始行动。当年6月，鼎龙股份宣布，全资子公司鼎汇微引入湖北高投战略投资。更值得关注的是，双方还专门约定了一项对赌条款：如果鼎汇微未能在2022年底前完成科创板申报并获得受理，湖北高投有权要求鼎龙股份回购股权。

一纸对赌协议，也暴露了朱氏兄弟当时更大的资本野心。他们想要的，不仅是一家鼎龙股份，而是围绕核心材料，孵化出更多能够独立成长、甚至独立上市的创新平台。遗憾的是，此后几年，鼎汇微冲刺科创板再无下文，这块资本版图，最终未能如愿落地。

不过，这并没有改变朱氏兄弟的打法。与其执着于一家子公司的上市，不如继续把鼎龙股份做大。这一次，他们瞄准的是更大的产业机会。过去十多年里，鼎龙不断向半导体产业链纵深突破。从CMP抛光垫，到CMP抛光液、清洗液，再到高端晶圆光刻胶、OLED显示材料、先进封装材料，鼎龙正在不断补齐高端材料版图。

而这一战略调整，也开始反映在业绩结构上。过去，打印耗材曾经是鼎龙最重要的收入来源，但到了2025年，公司半导体板块主营业务收入达到20.86亿元，同比增长37.27%，收入占比首次突破57%。这意味着，一个关键变化已经发生，鼎龙正在完成从传统耗材企业，到半导体材料企业的身份切换。

与此同时，他们也开始做减法。今年4月，鼎龙股份剥离打印复印通用耗材终端业务，将更多资源集中到半导体创新材料。紧接着，今年2月，鼎龙股份又完成了另一笔关键收购，拿下锂电池功能性辅材企业皓飞新材70%股权，把业务进一步延伸至新能源材料。表面上看，这是一次跨界，实际上背后的逻辑始终没有变，无论是半导体，还是新能源，本质上都是先进材料。

也正因为如此，当AI浪潮席卷全球，晶圆制造、先进封装、OLED显示不断扩产，鼎龙股份过去十多年埋下的一颗颗种子，也开始迎来集中兑现。公司实现营收36.6亿元，归母净利润突破7.2亿元，同比增长38.32%。2026年一季度更猛，营收10.2亿元，归母净利润再次大增77.99%。盈利能力更夸张，公司整体毛利率从2023年的57.1% 一路涨到2025年的66.7%，增长势头依旧强劲。

武汉AI硬件“五龙”聚首。

一家龙头的爆发是偶然，五家龙头集体冲千亿，就是产业沉淀的必然。过去几年，全球AI浪潮席卷而来，市场曾经将所有注意力集中在GPU、大模型和应用端。因为英伟达的崛起，让全球看到了算力的重要性，仿佛只要搞定了算力卡，AI的未来就高枕无忧了。但真实的AI算力世界，远比这复杂得多。

长久以来，武汉在硬科技板块的产业存在感极强，华工科技、长飞光纤、光迅科技、烽火通信这四家老牌巨头，分别在激光制造、光纤光缆、光电子器件和光通信网络领域筑起了极高的壁垒。随着全球AI算力和硬件基础设施的需求爆发，这四家企业作为AI底座的“卖铲人”，相继冲过了千亿市值的门槛。而鼎龙股份在6月底盘中市值突破1000亿元大关，标志着武汉硬科技完成了“光通信、光模块、光纤、激光、芯片核心耗材”的完整硬核产业链拼图。

在AI芯片制造和先进封装的逻辑中，晶圆每往上堆叠一层、算力每提升一个量级，对平坦化的要求就呈几何级数增长，这意味着作为核心耗材的CMP抛光垫和先进封装材料，是绝对的刚性增量。按2025年收入计，鼎龙股份已经是中国第一大CMP抛光垫国产提供商，市场份额高达38.5%。同时，它还是中国第一大OLED涂布型功能材料提供商，市占率同样是38.5%。能够与老牌四巨头并列“五龙”，鼎龙靠的不是讲虚无缥缈的AI概念，而是靠着把持住了国内大型晶圆厂和显示面板大厂的底层材料供应链，这种卡位优势让它在AI硬件供应链里拥有了极其独特的话语权。

而武汉最特别的地方就在于，它是在过去几十年的产业积累中，刚好形成了一条覆盖AI硬件关键环节的产业链。这也是为什么，武汉AI硬件“五龙”会在今天同时进入资本视野。这种爆发绝非巧合，而是武汉长达二十年科研积淀后的“水到渠成”，靠着高校、科研院所、晶圆工厂这些重资产、长周期的投入，慢慢垒出了这座算力基建的堡垒。存储产业和光电子产业的先行布局，赋予了这座城市对“精密制造”天然的掌控力。因此当AI这股风吹来时，武汉不是在临时抱佛脚，而是直接坐稳了算力基建的主场。

产业闭环一旦形成，红利便滚滚而来。算力需求起来，先拉动光模块、光纤、网络设备扩容，进而带动芯片产能提升，最后传导到上游材料和制造装备。一环扣一环，需求互相带动，自然就出现了“五龙齐聚”的场面。