2026年二季度，全球芯片制造商几乎同步按下了资本开支“加速键”。台积电将全年资本支出上调至600亿—640亿美元，同比暴增超50%；英特尔资本开支升至200亿美元，其中设备支出同比大增40%；SK海力士年度资本开支达40万亿韩元（约280亿美元），同时重启大连NAND工厂2号产线；中芯国际二季度营收首破30亿美元，全年CAPEX维持81亿美元高位（数据来源：各公司财报及法说会公告）。这不是个别企业的孤立行为，而是一场由AI算力需求驱动的全球性产能扩张竞赛。在这场竞赛中，设备与材料作为最上游的“卖铲人”，正迎来量价齐升的景气窗口，通过基金布局这一方向的逻辑也愈发清晰。

一、资本开支驱动下，设备与材料的景气逻辑

晶圆厂“军备竞赛”：产能锁定取代价格博弈

与以往扩产周期不同，本轮晶圆厂资本开支的特点是“前置锁定”。SK海力士、三星、闪迪三大存储原厂2027年的产能已基本售罄，客户不得不接受3至5年长协加10%—30%预付款的新规则（数据来源：财联社、摩根大通研报）。闪迪在8月13日投资者日披露，已签10份协议的最低预期收入合计939亿美元，最长覆盖五年。

这种“以长约锁量、以预付锁价”的模式，意味着下游对产能的渴求已远超价格敏感度。对上游设备企业而言，晶圆厂扩产计划不再是“预期”，而是可以直接验证的合同订单。SEMI 8月最新预测显示，2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元创历史新高，2028年将进一步攀升至2295亿美元（数据来源：SEMI）。当晶圆厂把“买不买设备”的犹豫变成了“能不能拿到设备”的焦虑，设备端的确定性便大幅提升。

设备厂商定价权觉醒：毛利率集体上移

更深层的变化在于，设备厂商正在从“被动接单”转向“主动定价”。据摩根大通8月研报，全球主要半导体设备制造商正通过“基于价值的定价策略”系统性提升毛利率——东京电子预计2027财年毛利率达到50%，泛林半导体二季度毛利率已达52%且目标提升至55%，应用材料过去三年毛利率累计上升约300个基点（数据来源：摩根大通研报、各公司财报）。

WFE（晶圆制造设备）市场规模预期也在持续上修：东京电子将2027年预期从1700亿美元上调至不低于1900亿美元；Lam Research和科磊均将2026年预期调至1500亿美元区间低端。设备端的“涨价”不是简单的周期性提价，而是产业话语权从买方转向卖方的结构性变化。这种定价权的重构，意味着设备企业盈利的天花板被打开，对相关指数的盈利预期也需相应上调。

材料端瓶颈浮现：从“量增”到“价升”

如果说设备和晶圆厂的紧张关系尚可通过扩产缓解，材料端的供需矛盾则更为棘手。磷化铟（InP）衬底——光通信和高端激光器的核心材料——当前供需缺口超过30%，Lumentum和Coherent均与AXT签订了长期供应协议，JX Advanced Metals计划到2030年将产能扩大7到10倍（数据来源：36氪、产业链调研）。硅晶圆方面，二季度全球出货面积同比增长7.4%，但结构分化明显：AI驱动的光子器件、功率器件需求外溢，12英寸高端规格供不应求，传统消费电子需求恢复则相对温和（数据来源：SEMI）。ABF载板同样承压，为适配先进封装需求，层数已升级至18—20层，大尺寸高层数产品的良率成为产能释放的瓶颈。

材料端的紧缺逻辑不同于设备——设备是一次性采购，材料则是持续消耗品。一旦晶圆厂产能利用率维持高位，材料需求将呈现刚性增长，价格中枢也更容易上移。

二、如何参与半导体设备材料基金？

1、指数增强基金：量化捕捉全产业链轮动

相关产品：嘉实中证半导体指数增强发起式A/C（014854/014855）

基本信息： 基金成立于2022年4月22日，跟踪中证半导体产业指数（931865），该指数覆盖设备、设计、制造、封测全产业链，其中设备权重占比最高。基金经理刘斌，从业经验超16年。截至2026年二季度末，A/C合计规模约102亿元，管理费0.60%/年，托管费0.10%/年（数据来源：基金二季报、天天基金网）。

持仓结构： 权益仓位长期维持90%以上，前十大重仓包括中微公司（9.67%）、北方华创（9.33%）、寒武纪（9.06%）、拓荆科技（7.38%）、长川科技（7.01%）、海光信息（6.60%）、华海清科（5.92%）、中科飞测（5.29%）、华峰测控（3.89%）、中芯国际（3.40%），前十合计约67.55%。设备和设计环节权重占比最高，与当前晶圆厂资本开支集中释放的产业趋势高度契合（数据来源：基金二季报）。

产品特点：采用量化增强策略，在跟踪指数Beta的基础上，通过估值、盈利质量、成长预期等多维度系统化选股争取超额收益，同时保留约5%仓位的指数外个股配置空间，用于捕捉产业链边缘的阿尔法机会。（数据来源：天天基金网）。

2、主动管理基金：基金经理精选设备材料赛道

相关产品：申万菱信智能驱动股票A/C（005825/005826）

基本信息：基金经理卜忠林，专注于半导体及科技赛道投资，不跟踪特定指数，由基金经理根据产业景气度判断主动配置。管理费1.20%/年，托管费0.25%/年（数据来源：基金二季报、天天基金网）。

持仓结构：前十大重仓为华海清科、精智达等，聚焦设备材料、模拟芯片、光通信三大方向（数据来源：基金二季报）。

产品特点：可以跳出指数权重约束，在设备材料子赛道之间灵活调仓，适合认可基金经理投研能力、追求更高弹性的投资者（数据来源：天天基金网）。

三、风险提示

资本开支节奏变化风险。 本轮设备材料景气高度依赖全球晶圆厂的资本开支计划。若AI商业化回报不及预期、存储价格大幅回调或宏观经济下行抑制终端需求，晶圆厂可能推迟或缩减设备采购，设备企业的合同负债增速和订单能见度将随之下降。

估值高位消化的压力。 当前半导体设备板块整体市盈率处于历史偏高分位，部分龙头企业的估值已充分反映未来两到三年的业绩高增长预期。一旦季度业绩增速未能持续超预期，股价可能面临估值回调压力，叠加板块年内涨幅较大、交易拥挤度偏高，短期回撤风险不容忽视。

材料替代与技术路径风险。 玻璃基板、混合键合等新技术的量产节奏存在不确定性。若下一代封装技术路线发生重大变化，当前部分设备材料企业的产品需求可能受到影响，技术迭代窗口期的业绩波动将加大。

四、总结

全球半导体资本开支的集中释放，为设备材料板块构筑了一条清晰的中短期景气主线。台积电600亿美元以上的资本开支、SK海力士280亿美元的扩产计划、中芯国际创纪录的季度营收、全球设备巨头毛利率的集体上移——这些信号共同指向一个判断：设备材料正从半导体产业链的“配套环节”升级为“价值创造环节”。

对于希望通过基金参与这一方向的投资者，嘉实中证半导体指数增强发起式在跟踪全产业链Beta的同时通过量化模型争取超额收益，适合作为中长期底仓配置；主动管理基金则由基金经理主动精选设备材料标的，适合追求更高弹性并认可基金经理产业判断的投资者。

本文不构成任何投资建议，过往业绩不代表未来水平，投资有风险，入市需谨慎。