光博会热度高涨，拓斯达精准卡位AI算力赛道培育新增长极

刚刚落幕的CIOE 2026上，高速光模块、光芯片、CPO等下一代技术路线成为全场核心议题。

官方数据显示，参展企业超过4000家，专业观众近19万人，整体观众数量同比去年增长32%，大幅攀升的参会规模，直观反映出在AI算力驱动下，该赛道正处在高速上行阶段，产业链供需对接、技术交流需求空前旺盛。

在此产业背景下，广东本土上市机器人企业拓斯达，携手旗下重点业务板块来勒光电联袂亮相展会，聚焦光通信赛道，重磅展出芯片测试、自动耦合一体化智造解决方案。

来勒光电2015年成立于武汉，是国家高新技术企业，产品主要涵盖双透镜自动耦合系统、双FA自动耦合系统、激光器自动耦合系统、芯片自动测试系统等，深度聚焦光芯片、高速光器件生产环节的国产化设备开发。

中国机器人网认为，从光博会的展出亮点、观展人数，以及来勒光电所处的赛道来看，双方精准卡位AI算力高速扩张的关键窗口期，凭借成熟的自动化智造方案深耕光通信高端市场，成为拓斯达布局新产业、培育新增长极的重要发力点。

1.6T量产，拓斯达协同来勒破解量产设备瓶颈

在本届光博会上，800G光模块仍是市场主力，1.6T光模块正式站上展会C位。多家头部厂商已开始小批量供货，订单甚至排到明年，但行业普遍面临耦合测试设备紧缺的量产难题，而来勒光电全自动耦合设备，从设备架构、算法、工艺多维度针对性解决光模块量产核心痛点，切实助力客户降本增效。

针对市场行情，来勒光电持续大批量滚动备货，目前产能充沛，最快交付周期仅6周；同时产品兼顾高兼容性、高可靠性、高生产效率与高成品率。旗下lens与FA耦合设备全面兼容100G、200G、400G、800G、1.6T全系列产品，仅更换夹具即可完成换型，搭配软件自校准程序，15分钟内即可完成产品切换。设备优异的兼容迭代能力，有效节约升级成本、压缩换型周期，切实为客户实现降本增效。

同时，来勒光电专为半导体激光器芯片量产测试打造的CHIP TEST芯片测试系统，一站式完成芯片光电性能、光谱、发散角等全维度测试，适配DFB、EML等主流芯片品类。从源头精准筛除不良芯片，大幅提升后端封装良率、降低生产成本，真正补齐国产光器件“芯片测试+自动耦合”全链路能力。

尽管来勒光电已经形成成熟的装备矩阵，但AI算力拉动下的行业需求爆发，依旧带来了全链条的供给压力。从光模块、光芯片到光纤连接器、核心测试设备，全产业链普遍存在紧缺、缺货、产能不足等情况。而依托拓斯达成熟的规模化制造能力与供应链体系，能够助力来勒光电解决行业交付痛点。双方还可整合产品能力，推出光通信一体化整线方案，适配高端光制造量产需求，双向拓展市场空间。

CPO/NPO加速演进，助力来勒抢抓算力赛道机遇

光博会呈现另一大行业趋势：近封装光学（NPO）已成为头部厂商展台的标配，共封装光学（CPO）产品正从技术验证走向规模化量产。硅光技术也完成定位升级，从1.6T可插拔光模块的降本方案，进阶为NPO、CPO系统级光互连的物理底座。

目前可插拔光模块、NPO、CPO多条技术路线将长期并存，这是产业在密度、功耗和可维护性之间做出的系统性权衡。NPO作为折中路线，兼顾技术可行性、量产能力与可靠性；CPO虽属于行业未来确定性方向，但封装与制造成本高昂，研发周期长、落地难度大，现阶段仅有少数头部企业参与布局。

来勒光电多款经过市场验证的主力耦合设备同步亮相展会，包括双FA自动耦合系统、Pump激光器全自动耦合系统等成熟装备。设备依托微纳级精密多轴运动平台与自研光学耦合算法，实现全自动光路寻优对准，摆脱对人工调试的高度依赖，可匹配1.6T、CPO等新一代高速光器件量产需求。

立足展会看前沿技术趋势，来勒光电提前开展NPO、CPO方向装备布局，覆盖配套外置光源ELSFP相关设备，深度配合客户开展新机型研发，新一代机型对设备的机械精度、视觉识别能力和运行稳定性提出更高要求。面向前沿封装技术带来的发展机遇，拓斯达的平台资源为来勒光电的技术预研、项目落地提供有力支撑，帮助企业抢占算力光电赛道的先发优势。

结语

AI算力浪潮正在重塑整个光通信产业链，高速光模块、先进封装技术的迭代远未抵达终点，光电智造仍处在长周期向上的发展通道之中。中国机器人网认为，来勒光电作为拓斯达重点的增量业务，有望成为公司突破传统业务边界、撬动第二增长曲线的核心赛道。

站在当前时间节点，1.6T逐步放量、NPO/CPO技术持续突破，更高规格的光器件产品已经在路上。伴随下游AI算力需求持续释放，国产设备替代空间进一步打开。中国机器人网认为，依托拓斯达的平台赋能，来勒光电既可以享受行业爆发带来的市场红利，也将反哺拓斯达主业技术迭代。

二者的协同故事，未来还有更多新发展值得行业期待。