超华科技：前瞻布局新蓝海，产能释放未来可期

11月26日，超华科技（证券代码：002288）“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期）投产仪式、年产600万张高端芯板项目开工仪式以及年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目培土仪式”在梅州顺利举行。

梅州市领导、梅州区领导、上海交通大学材料科学与工程学院党委书记单爱党、超华控股董事长梁健锋、行业协会领导、客户代表等出席本次活动。同时，此次活动还吸引了华夏幸福基业、平安基金、招商证券、广发证券、兴业证券等机构共同见证这一里程碑时刻。

多项目接连落地 产能释放未来可期

作为铜箔行业龙头企业之一，超华科技已深耕行业30年，自成立以来一直从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业，是PCB行业标准重要制定者之一，龙头企业话语权强。

活动现场，超华控股董事长梁健锋介绍称，公司“年产600万张高端芯板项目”和“2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”计划投入18亿，预计未来将为超华带来新增超25亿产值，同时也将带动约1200人就业，为当地贡献超2亿财政收入。值得一提的是，超华科技“年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目“投产后产能合计将超2万吨，名列行业前茅，公司也将因此成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业。随着上述三个项目的建设及落地，公司的产品结构将大幅优化升级，更加贴合、满足下游客户对于高端产品需求，市场占有率也将得到进一步提升。

前瞻布局新蓝海 进一步扩大电子基材领域版图

当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，新能源汽车成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进经济持续增长的重要引擎。锂电铜箔是锂离子电池负极材料集流体的首选材料，系新能源汽车产业中不可或缺的一环，随着新能源汽车产业的快速发展，锂电铜箔市场将处于高速发展的阶段。根据EV Tank发布《中国铜箔行业发展白皮书（2020年）》，2019年全球锂电铜箔产能为29万吨，预计到2022年全球锂电铜箔产能将达到48.8万吨。超华科技经过多年的发展，已成功将电解铜箔产品延伸至锂电铜箔领域，实现了6µm超薄锂电铜箔的试生产，具有行业领先的技术水平。此次“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”的建设，将进一步扩大电子基材领域版图。

5G时代来临，一方面5G基站建设数量将大幅增加，带动高频覆铜板的发展；另一方面，5G手机换代需求将直接提高FR4-HDI薄板的市场需求。伴随国内政策持续加码5G、大数据中心等新型基础设施领域，中国三大运营商加速推进5G基站建设，预计在2020年完成60万个5G基站建设目标；同时，5G基站将引入Massive MIMO技术，意味天线振子、馈电网络系统将使用更多的高频覆铜板。根据Prsimark报告显示，HDI电路板2019年-2024年的预测年均复合增长率为5.9%，下游行业手机、无线通信设备2019年-2024年的预测年均复合增长率为5.2%和8.0%，FR4-HDI薄板有较大的市场发展空间。在此背景下，超华科技前瞻布局，此次开工的“年产600万张高端芯板项目”将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板和50万张高频覆铜板，提高公司制造能力、自动化水平和整体竞争力。

未来，超华科技紧握行业发展新机遇，积极整合各种资源，进行强链、补链、延链，将超华打造成全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中铜金属新材料细分市场的“独角兽”。