瑞识科技完成超亿元A轮融资，加速布局VCSEL光传感市场

日前，国内专注于化合物半导体VCSEL光芯片技术研发与光传感应用的高科技企业深圳瑞识科技顺利完成超过亿元人民币的A轮融资。本轮融资由创谷资本领投，海恒资本、惠友资本、扬子鑫瑞、国华投资和北京百纳威尔科技有限公司跟投，融资将主要用于VCSEL光芯片技术和相关产品的研发、产能扩充以及市场开拓。

自2017年苹果iPhone X发布以来，VCSEL技术以光传感应用作为新的突破口，带动了消费市场新一轮智能化变革，引发了业界的高度关注和应用市场的广泛追捧。 从三维人脸识别、刷脸支付、激光雷达到AR/VR，以VCSEL芯片为核心发光器件的光传感需求边界持续蔓延，应用场景不断涌现。

瑞识科技由美国海归博士团队创立于2018年，核心团队成员在半导体光学领域深耕多年，拥有二十余年深厚技术研发积累和硅谷丰富的产品产业化经验，以领先的技术突破半导体光芯片在性能、应用、量产等方面的瓶颈，真正解决行业痛点。瑞识完全自主知识产权的高光密度VCSEL芯片显著提升了现有技术下VCSEL光芯片的功效性能。其独创的“高芯占比”封装技术和“1.5次光学”集成技术，大幅度缩小了光学器件的封装尺寸，有效降低了器件成本，突破了VCSEL光芯片的应用场景局限。瑞识团队凭借其丰富的行业实战经验，在与国内外顶级代工厂合作过程依靠专业高效的代工管理建立了稳定的合作关系，量产良率及稳定性均达世界领先水平。公司自成立以来已申请国内和美国发明专利40余项，核心技术全面自主可控。瑞识已量产多款高性能VCSEL芯片产品、光学集成光源产品和光模块产品，并已经实现千万元的营收。

图1：瑞识科技是目前国内唯一一家在VCSEL光芯片、光学集成和应用模组三个领域都深度耕耘的光芯片公司，通过对光学系统的整合优化，使整个光传感方案性能达到行业顶尖水平。

VCSEL光芯片和光传感技术在5G数据通信、人工智能、工业4.0与激光雷达等高科技领域已具有广泛应用。而随着应用领域的进一步拓展和市场向消费端下沉，其发展前景和市场空间未可限量。在这一过程中，具备更完善能力的企业将抢先一步获取新的市场机会。瑞识是国内唯一具备从VCSEL芯片设计与量产、光学集成封装到光传感算法和应用解决方案全栈技术能力的公司。目前瑞识已推出以自主研发的高性能VCSEL光芯片为核心器件，整合了光学集成封装和光传感算法的VCSEL光模块和VCSEL光传感模组系列产品，从真正意义上打破了产业链上单一能力局限和技术壁垒，以更加完善的全链整合能力为客户提供多元化产品和高效服务。

瑞识曾于2018年获得中科创星和高捷资本数千万元的天使轮融资，并于2019年获得深创投领投的数千万元的Pre-A轮融资。