「模砾半导体」完成数千万元天使轮融资

近日，中科创星种子轮项目，高端数模混合芯片设计公司「模砾半导体」完成数千万元天使轮融资，由兰璞资本领投。据了解，本次融资资金将用于加大企业研发投入，健壮供应链合作力度，加快芯片产品落地进度。公司在成立之初就获得了中科创星及产业界资源的数千万元人民币种子轮投资。

公司公开资料显示，「模砾半导体」成立于2021年，是一家集成电路产销商，拥有完整的数模混合芯片设计研发量产能力，公司产品广泛应用于高端工业、储能、电动车等领域，目前已经有多颗芯片完成设计流片并导入客户。

芯片种类繁多，市场上主要分为四大类，分别为数字电路芯片、模拟电路芯片、数模混合电路芯片和特种电路芯片。数模混合芯片是电子市场上增长最快的部分之一，它包含多个反馈通路和更复杂的模拟数字交互行为，主要部件有模-数转换器、光电转换电路、基带电路、调制解调器、接口电路和传感器、驱动器。