超华科技：全力推进玉林铜箔项目建设，加速高端产能布局谋发展

6月23日，据玉林广播电视台报道，玉林市创新资本招商合作模式助力超华科技（002288.SZ）旗下超华玉林基地建设提速，今年有望部分建成投产。超华玉林基地项目共分两期建设，全部建成后可实现年产10万吨高精度铜箔和1000万张高频覆铜板。据报道，项目一期建设正如火如荼进行，广西超华高新科技公司土建工程师苏善飞接受采访表示，目前3万吨铜箔厂房已经建成，预计今年2万吨铜箔开始投产。

铜箔行业景气度高企 产能扩充正当时

锂电铜箔行业正处于景气度上升期。东吴证券分析师预测，在新能源车产业高速发展的背景下，全球锂电铜箔需求未来三年复合增速将超过40%，其中，超薄、极薄铜箔等高端产能将更为稀缺。同时，东吴证券还指出，超薄锂电铜箔不仅能够带来技术性能提升，还能够有效降低成本，因此，研发、生产超薄甚至极薄铜箔将是行业大势所趋。

华安证券也指出，随着 5G 通信高速发展，高性能PCB铜箔需求大增。2020年PCB市场实现6.4%的增速，Prismark预测未来5年行业复合年均增长率为5.8%。此外，近年来IDC等数据中心的建设也大幅提升PCB铜箔需求量，行业存在进一步成长空间。

下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔的需求也进入加速期，对铜箔企业的产能及性能也提出了更高的要求。在此背景下，超华科技紧抓行业发展机遇，加速产能布局，积极推进广西玉林项目建设。上述项目建成后，将快速增加超华科技超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。

坚持创新发力中高端产品 全方位提升核心竞争力

目前，国内高端铜箔主要依赖进口，高性能铜箔“进口替代”空间广阔。据统计，我国PCB铜箔主要以中低端产品为主，高端产品依赖进口；2020年，我国电子铜箔出口量为3.07万吨，主要为低端铜箔；进口量为11.07万吨，主要为高档高性能铜箔。

近年来，超华科技坚持创新驱动发展战略，在4.5μm锂电铜箔、6μm锂电铜箔、RTF铜箔、VLP铜箔等领域取得重要突破，成为国内极少数同时具备高频高速铜箔、极薄高性能锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。2021年，公司研发投入13,203万元，同比大幅增长79.07%。

此外，公司不断加大研发投入力度，在不断深化与上海交大、华南理工、哈理工等科研院校产学研合作的同时，也积极把握梅州市支持公司牵头组建“广东省高性能电解铜箔区域创新中心”等发展机遇，提升自主创新能力。

在市场开拓方面，依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，超华科技客户群已覆盖了国内外大部分PCB、 CCL上市公司和行业百强企业。

未来，随着广西玉林铜箔项目的全面投产，超华科技将紧握行业发展机遇，充分发挥现有技术和客户优势，在产能扩张的同时，持续提升产品核心竞争力，不断挖掘公司高端客户群体，争取进入更多的优质客户供应链体系，为公司高质量发展奠定夯实基础。

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