【亿智电子】完成数亿元B轮融资

2022-09-28 14:35:25 来源：朗玛峰创投作者：　

摘要：近日，亿智电子完成了累计数亿元规模的B轮融资。

近日，亿智电子完成了累计数亿元规模的B轮融资。其中超亿元的B2轮于本月完成交割，B2轮由温氏资本领投，三七互娱跟投，老股东北极光创投、达泰资本、珠海高新金投等连续多轮追投。本轮融资将加速推进亿智电子在端侧AI通用算力平台的建设，尤其在智慧安防、智能车载、智能硬件（AIoT）等智能化市场的纵深布局。

亿智电子公司成立于2016年，是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，专注于端侧通用算力AI SoC芯片的研发，致力用AI芯片为万亿终端设备智慧赋能。

在创始团队上，创始人兼CEO陈峰一直专注于图形图像与显示处理技术领域，曾是炬力集成（NASDAQ：ACTS）和全志科技（SZ：300458）的创始工程师。创始管理团队属于中国最资深的一批SoC芯片设计专家，拥有超过20年的产业经验，其团队设计和销售的芯片曾累计超过10亿颗。目前，公司共有三百多名员工，其中，软件和算法团队占比三分之二。

在AI芯片市场，亿智电子表现出高效的客户开发支持和领先的量产落地能力。公司在2019年量产发布了集成首代自研NPU（神经网络处理器）的系统级AI芯片，芯片量产一年就迅速帮助客户实现百万台智能终端设备的量产面市。2021年，亿智电子获评中国IC设计成就奖“人工智能杰出市场表现”。

2022年，亿智电子推出第三代AI SoC，实现覆盖主流算力区间0.5至1.5 TOPS算力的AI芯片布局。在国际集成电路展览会暨研讨会上，亿智电子入选“Fabless 100 排行榜”之“Top 10 AI芯片公司”，亿智SV826芯片获选为2022中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”。

亿智电子创始人兼CEO陈峰表示：

在5G、智能驾驶和AIOT时代，人工智能芯片为终端设备的智能化升级提供算力支持，AI芯片的需求不断上升。亿智电子的定位是做智能终端的算力平台，实现万亿终端设备的智慧赋能。为此，我们会持续加大对自研芯片的开发投入，不断完善平台工具链，进一步高效协助开发者实现AI应用的产品化落地。在不断向行业纵深发展的过程中，携手更多行业生态合作伙伴，提供深度契合行业需求的AI落地方案。

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