芯华章完成数亿元B轮融资

近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。高榕资本曾领投芯华章A轮融资，并持续参与A+轮、Pre-B轮融资。

本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。同时，芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 智能化电子设计平台的研究与开发，以技术革新加速系统创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。

面对新兴技术环境下，系统应用创新在验证规模、效率和完备性等方面提出的巨大挑战，芯华章以终为始，已打造统一底层架构的智V验证平台和全流程数字验证工具链，以自动化、智能化快速迭代为目标，为用户提供从系统级到电路级的敏捷验证方案，助力缩短从芯片到系统的产品上市周期。

芯华章董事长兼CEO王礼宾表示：“感谢投资伙伴的认可，这份信任与支持无疑代表了产业生态与专业资本对芯华章的双重肯定。一直以来，芯华章坚持创新为本、服务为先，致力于为客户提供量身定制的敏捷验证解决方案，以智能化、自动化的EDA工具，降低系统级电子创新的开发成本、风险和门槛。未来，我们将步履不停、迭代创新，为用户提供响应快、质量高的本地化技术支持和服务，继续为推动系统级创新、为数字化转型发展，注入强大的技术动能。”