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「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资

2023-01-11 15:44:51   来源:同创伟业  作者: 

摘要:近日,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。

近日,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。


本轮投资方包括同创伟业、承创资本、高瓴资本、尚颀资本。此前,华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资,年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。


先进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外,2022年,国内晶圆厂大量扩产,这也会带动封装需求的上涨,拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据,2021年,先进封装全球市场规模330亿美元,在全球封装市场中占比45%,预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元。高精度贴片机是先进封装的核心装备之一,成本占比达整条产线的30%、40%,直接决定先进封装的良率。


华封科技覆盖全线先进封装工艺,提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP系统级封装和层叠封装等各种封装工艺相关贴片机设备。此外,华封科技切入晶圆级封装、倒装贴片等领域和前沿Panel封装工艺,提供混合键合封装设备和面板级封装。

华封科技共规划了六大系列产品,来支持多种场景下的先进制程。它们分别为A系列(Andromeda 仙女座)、L系列(Leo 狮子座)、R系列(Reticulum 网罟座)、M系列(Monocerotis 麒麟座)、V系列(Venus 金星)和E系列(Eridani 波江座)。

华封目前已推出了面向2060W-晶圆级封装贴片机,可适用于info、COWOS、M-Series、EWLB工艺;2060P-倒装晶片封装贴片机,可适用于Flip Chip、MCP、MEMS贴片工艺,该设备具有双轨道多键合头,独立双晶圆台同时处理多种组件 ;以及 2060M-SIP系统级封装贴片机,支持C2/C4、COS、SIP工艺,且可处理多尺寸晶圆,能实现多种基板传送方式。


客户对先进封装设备的核心要求是高精度、高速度、高稳定性,Die的大量堆叠和摆放需要封装工艺中实现高精度及高速度的Pick & Place 动作。


在技术优势上,华封科技的核心技术优势是高精度取放,公司拥有全球独家拿取裸晶工艺设计专利,并且在机台设计上增加了buffer系统,可以从buffer上直接拿取裸晶,无需从wafer上直接拿取,增强拿取动作的稳定性和精准性。

华封科技有着全自研的电控和机械系统,能实现超高精度和运动控制,抓取颗粒较小的晶粒。此外,公司自研了动态补充核心算法,专门解决机台长时间使用后的微小变形走位问题,对机台做实时动态补偿,保证设备精度。

华封科技的设备科技适应这种先进封装工艺的变化,可以做到80%的标准化模块开发和20%的定制开发,具有灵活性特点,能快速迭代技术,且兼容不同品类的硬件开发需求,支持多种上料方式,保持机台配置的灵活性。华封科技联合创始人王宏波表示:“华封可以每6个月推出一个全新产品线,快于竞品1-2年的新品开发周期。”

在商业发展策略上,公司全面布局智能制造、半导体及泛半导体等领域。依靠高精度取放技术优势,推出巨量转移设备 ;基于检测和识别能力,向AOI测试设备和分选设备拓展。

在客户上,目前,华封科技已经服务了近30家客户。华封科技已覆盖国内前十的国内客户,和国际排名前十中的七家客户,也是近年在先进封装领域唯一获得日月光、矽品、NEPES、通富多个头部厂商大量复购的设备企业。年初已与日月光确定了未来3年长期合作供应计划。在营收上,公司预计2023年将保持两倍增长。公司创始团队成员主要来自公司创始团队来自ESEC、K&S、BESI、ASE等企业,拥有30年半导体行业经验,在贴片机、打线机、分拣机、 塑封机等封装设备领域拥有深厚软硬件开发经验。

华封科技依托核心团队的深厚行业积累,聚焦高精度、高速度、高稳定性的先进封装工艺,是稀缺的优质硬科技标的,目前公司正在开展B3轮融资。


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