「芯翼信息」完成3亿元C轮融资

近日，中科创星天使轮项目、蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商「芯翼信息」完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。

「芯翼信息」成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。「芯翼信息」深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，成功打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。截至目前，公司获得及申请的知识产权累计超100件，牵头获得科技部国家重点研发计划项目，并获评工信部专精特新“小巨人”称号。公司将继续坚持技术创新和自主研发，用极致性价比的产品矩阵，助推万物互联，推动中国的数字经济产业升级和社会发展。

2022年，「芯翼信息」发布第二代NB-IoT芯片XY1200，在XY1100极致性价比和低功耗的基础上，再一次提升性能和性价比。XY1200集成射频开关及滤波器、免32K校准，超宽压范围（2V-5V），免校准综合测试等，凭借优异的基带设计、丰富的云协议、极低的功耗等多重优势，这款产品已成功推出并导入头部客户，不久将大规模推向市场。

在NB-IoT市场取得先发优势的基础上，「芯翼信息」也加大了对中低速场景下Cat.1产品线的研发投入。随着物联网终端应用场景的不断丰富，中速率Cat.1芯片需求场景被大量激活。「芯翼信息」研发成功的Cat. 1 bis SoC芯片XY 4100和4100L两款，分别主打open以及数传市场。该产品采用RISC-V架构、国产供应链以及自主研发的IP，集成Audio Codec，支持SAW less及32k less，兼顾Modem和OpenCPU。与同类产品相对，外围元器件少，功耗低，具有高集成度、高性价比等优势。目前这两款产品也顺利导入头部客户。与此同时，公司也率先投入5G RedCap的研发。