芯聚威科技完成数千万元Pre-A轮融资

近日，芯聚威科技（成都）有限公司完成数千万人民币Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，英诺天使基金、险峰旗云跟投。本轮资金将助力芯聚威科技加速推进产品研发及商业落地。

芯聚威科技核心研发成员来自于知名高校和头部企业，深耕信号链芯片行业，具备深厚的研发实力和丰富的产品经历，涵盖模拟设计、数字前端设计和验证、后端、应用测试、量产等环节，拥有丰富的信号链芯片技术储备。

芯聚威科技（成都）有限公司成立于2021年8月，是一家专注于高性能信号链集成电路产品研发、生产和销售的半导体初创公司，主要打造高性能的数模转换器、模数转换器，和高性能模拟前端芯片。