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汽车智能化趋势下,芯旺微持续研发高性能MCU丨IPO观察

2023-11-12 15:59:31   来源:芯旺微  作者: 

摘要:近五年来,我国新能源汽车渗透率不断攀升,自主品牌崛起,正逐渐朝着汽车强国的方向迈进。

工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚117日在第六届进博会中国汽车产业发展论坛上表示,当前汽车已经成为多技术集中应用、跨领域融合创新的重要载体,电动化、智能化、网联化、低碳化加速融合,为全球汽车产业转型升级提供了历史性的机遇,但是也面临新阶段、新形势带来的诸多问题挑战,需要齐心协力共同应对解决,深化投资和技术合作,统筹推进汽车产业高端化、智能化、绿色化发展,推动形成开放包容、互利共赢的发展局面。

具体来看,近五年来,我国新能源汽车渗透率不断攀升,自主品牌崛起,正逐渐朝着汽车强国的方向迈进。中汽协统计数据显示,中国新能源汽车产销持续保持增长态势,2023年1至9月,新能源汽车产销分别完成631.3万辆和627.8万辆,同比分别增长33.7%和37.5%,市场占有率达到29.8%。换言之,今年每卖出10辆新车,就有约3辆是新能源车。

在这种局面下,汽车上所用的芯片平均数量也在不断上升,2022年,一辆传统燃油车上平均使用 934 颗芯片,而新能源车单车则达到1,459颗。汽车芯片可分为主控芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片和传感器芯片等五大类,其中MCU为主控芯片的一种。在汽车电子各个系统当中,基本都需要采用MCU作为运作控制的核心,负责各种信息的运算处理,用于汽车的动力总成、辅助驾驶、网络互联、底盘安全、信息娱乐以及车身电子等方向。根据Strategy Analytics数据,传统燃油车中,MCU占汽车芯片的价值占比最高,约为23%;在纯电动车型中,MCU占汽车芯片的价值占比约为11%,仅次于功率半导体。

显然,在汽车电动智能化趋势下,MCU的应用前景十分可观。长期以来,由于车规级MCU 技术门槛高、认证周期长,对可靠性、安全性、一致性、寿命等要求很高,全球汽车MCU芯片市场主要由海外大厂把控。在竞争不断加剧的车规MCU芯片赛道中, 自2015年起,芯旺微就启动了车规级MCU的技术及产品研发,形成了丰富的车规级技术积累及产品储备,公司车规级MCU产品出货量超5000万颗。

芯旺微目前正在冲刺A股IPO,公司表示,未来将以车规级MCU产品为核心,持续研发高性能高品质MCU,并深化公司在车规级信号链及射频SoC芯片等汽车芯片领域的产品布局,相信公司会在汽车电动智能化趋势下,展现出强大的发展韧性,推进汽车产业高端化、智能化、绿色化发展。

 


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