汽车智能化趋势下，芯旺微持续研发高性能MCU丨IPO观察

工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚11月7日在第六届进博会中国汽车产业发展论坛上表示，当前汽车已经成为多技术集中应用、跨领域融合创新的重要载体，电动化、智能化、网联化、低碳化加速融合，为全球汽车产业转型升级提供了历史性的机遇，但是也面临新阶段、新形势带来的诸多问题挑战，需要齐心协力共同应对解决，深化投资和技术合作，统筹推进汽车产业高端化、智能化、绿色化发展，推动形成开放包容、互利共赢的发展局面。

具体来看，近五年来，我国新能源汽车渗透率不断攀升,自主品牌崛起,正逐渐朝着汽车强国的方向迈进。中汽协统计数据显示，中国新能源汽车产销持续保持增长态势，2023年1至9月，新能源汽车产销分别完成631.3万辆和627.8万辆，同比分别增长33.7%和37.5%，市场占有率达到29.8%。换言之，今年每卖出10辆新车，就有约3辆是新能源车。

在这种局面下，汽车上所用的芯片平均数量也在不断上升，2022年，一辆传统燃油车上平均使用 934 颗芯片，而新能源车单车则达到1,459颗。汽车芯片可分为主控芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片和传感器芯片等五大类，其中MCU为主控芯片的一种。在汽车电子各个系统当中，基本都需要采用MCU作为运作控制的核心，负责各种信息的运算处理，用于汽车的动力总成、辅助驾驶、网络互联、底盘安全、信息娱乐以及车身电子等方向。根据Strategy Analytics数据，传统燃油车中，MCU占汽车芯片的价值占比最高，约为23%；在纯电动车型中，MCU占汽车芯片的价值占比约为11%，仅次于功率半导体。

显然，在汽车电动智能化趋势下，MCU的应用前景十分可观。长期以来，由于车规级MCU 技术门槛高、认证周期长，对可靠性、安全性、一致性、寿命等要求很高，全球汽车MCU芯片市场主要由海外大厂把控。在竞争不断加剧的车规MCU芯片赛道中， 自2015年起，芯旺微就启动了车规级MCU的技术及产品研发，形成了丰富的车规级技术积累及产品储备，公司车规级MCU产品出货量超5000万颗。

芯旺微目前正在冲刺A股IPO，公司表示，未来将以车规级MCU产品为核心，持续研发高性能高品质MCU，并深化公司在车规级信号链及射频SoC芯片等汽车芯片领域的产品布局，相信公司会在汽车电动智能化趋势下，展现出强大的发展韧性，推进汽车产业高端化、智能化、绿色化发展。