道宜半导体获数千万PreA++轮融资

高端半导体封测材料企业「道宜半导体」已完成数千万PreA++轮融资。本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投。本轮资金将用于产能扩充及产品研发。

上海「道宜半导体」材料有限公司原为道生天合半导体及电子材料事业部，于2020年5月独立发展，企业核心团队集合了行业内多家头部材料企业的高管及研发技术专家。

「道宜半导体」专注于高端半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务的高新技术企业，公司成立之初便得到了凯风、金浦、德联及联新等知名投资方的重点投资，目前已拥有多项核心自主知识产权，并在日本和东南亚设有研发中心及技术服务中心。