特斯联完成20亿元D轮融资

4月9日，人工智能物联网（AIoT）企业特斯联宣布完成 D 轮 20 亿人民币融资交割。

本轮融资由国际著名投资机构AL Capital与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、商汤科技等新老股东一同跟投。

所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用。

特斯联是我国城域AIoT行业的开拓者，聚焦楼、社、园、城、双碳五大核心场景，致力于通过数智化的解决方案，驱动城市管理的升级，促进产业生态的繁荣，推动绿色低碳的落地。以人工智能+物联网（AIoT）为技术核心，特斯联自研打造泛在智能城市操作系统TacOS（Terminus AI CITY Operating System），现已成为全球领先的平台型城域AIoT服务商。2020年，作为唯一一家中国企业，特斯联跻身2020迪拜世博会首席合作伙伴。