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康盈半导体三大自研存储新品齐上阵,释放存储行业想象力

2024-08-28 10:41:40   来源:  作者: 

摘要:8月27日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。

827日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕作为本次深圳电子展的重磅活动之一,国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来,以“向芯而行,智储无界”为主题,发布2024自研存储新产品,拉开了自研产品的新攻势。

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自研新品 火力全开

走进康盈半导体展台,创新元素随处可见,新中式既稳重、又充满创新力、充满活力的设计让人眼前一亮,独具创意。进入半导体圈4年多的康盈半导体,不仅在技术、产品等维度创新,也在品牌、品牌形象等维度创新,处处展现出突破创新的活力和敢于创新的底气、高效研发产品的实力,成为本届elexcon 2024深圳国际电子展上轰动全场的焦点!

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智慧时代,向芯探索;智慧存储,无界生态!本次自研新品发布会上,康盈半导体以“向芯而行,智储无界”为主题,重磅发布了3大自研新品,星河之芯小精灵——自研主控eMMC嵌入式存储芯片、速影之芯小木星——自研主控microSD移动存储卡、随存之芯小金刚PSSD——便携式磁吸移动固态硬盘,KOWIN 自研主控芯片是康盈半导体自研芯片能力的突破,自研便携式磁吸移动固态硬盘标志着康盈半导体自研C端存储产品能力的再进一步!

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星河之芯小精灵eMMC ,采用自主研发的eMMC 主控芯片,搭载先进的纠错引擎,保障eMMC嵌入式存储芯片的使用寿命与品质,让设备运行流畅。兼容各主流平台,多容量选择,4GB256GB,支持更多场景应用,满足各类智能设备应用需求!

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速影之芯小木星microSD ,采用自主研发的主控解决方案,支持DDR200模式,极速读写。搭载先进的S.M.A.R.T.功能,让您的数据管理更加得心应手!32GB-1TB,多容量选择,满足您不同存储需求!

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随存之芯小金刚 PSSD首创外观,铝合金材质,喷砂和阳极氧化处理,打造出色品质感,体验极致手感!芯无界,行无疆!KOWIN磁吸PSSD最高读取速度高达2000MB/s,最高写入速度高达1800MB/s,海量数据随心存储!具有磁性吸附功能,支持ProRes视频录制,实现随拍随存,拥抱数据自由!

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纵观本次康盈半导体重磅发布的自研存储产品,如搭载了自研主控的eMMC嵌入式存储芯片、microSD移动存储卡产品,可提高在全球产业链环节当中的竞争力;自主研发设计并将发布C端存储新品——便携式磁吸移动固态硬盘,提升产品和服务的质量,增强C端市场竞争优势。以自主创新的产品实力焕新而来,打造出鲜明的差异化竞争优势

 

多元布局打造差异化优势

AI智能穿戴从内嵌到整机设备拥有各类细分零部件品类和应用场景,在 AI 时代背景下,智能穿戴产业如何突破重围,实现持续创新与高质量发展。827日“向芯而行,智储无界”2024康盈半导体自研新品发布会现场,由电子创新网创始人兼CEO张国斌担任主持人,对话深圳市智能终端产业协会安自能、瑞昱半导体王泉、等智能穿戴行业专家与康盈半导体副总经理齐开泰等行业专家,带来一场以“AI 硬核时代,智能穿戴产业链的跨界融合”为主题的思想盛宴

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会议中,康盈半导体副总经理齐开泰表示,目前,康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大,现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。

 

其中,智能穿戴领域应用的Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵,较normal eMMC体积更小,尺寸小至7.5x12x0.74mm,最高容量32GB,满足终端小体积、大容量应用需求!

ePOP智能穿戴创芯小精灵,采用全新设计工艺,垂直搭载在SoC上,体积更小,功耗更低,拥有LPDDR34X多品类组合,容量组合有8GB+8Gb16GB+8Gb32GB+8Gb32GB+16Gb,并通过了主流平台认证,满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求!

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另外,康盈半导体在发布会上透露,康盈半导体已陆续获得战略投资,增设徐州康盈半导体测试产业园、扬州康盈半导体制造产业园、杭州先进半导体总部基地。未来康盈半导体积极投入,不断提升技术,增强创新能力,坚持打造高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品!并让消费者感受到中国芯的力量,国产存储品牌的实力!

 

结语:

康盈半导体科技有限公司系康佳集团旗下的子公司,是集团半导体产业的重要组成部分,是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。 主要产品涵盖eMMCeMMC工业级、Small PKG. eMMCeMCPePOPnMCPUFSMRAMSPI NANDLPDDR DDRSSDPSSDMemory card 、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。 B端和C端产品品类丰富,应用广泛!

康盈半导体勇于推陈出新,以市场为导向,深耕产品与服务,持续以创新发力市场,为行业新注入新的灵感与活力。

一份耕耘一分收获。我们也相信,这样的矢志创新和用心经营,也必将赢得市场的信赖和认可!


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