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芯材电路完成数亿元B轮融资

2024-12-02 14:40:18   来源:  作者: 

摘要:

淄博芯材集成电路有限责任公司已于近日完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由同创伟业、劲邦资本、毅达资本共同投资。芯材电路主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售,产品包括BT及ABF类FCCSP、FCBGA等,广泛应用于消费电子、通讯、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造等领域。

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