2024-12-02 14:40:18 来源： 作者： 摘要：
淄博芯材集成电路有限责任公司已于近日完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由同创伟业、劲邦资本、毅达资本共同投资。芯材电路主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售，产品包括BT及ABF类FCCSP、FCBGA等，广泛应用于消费电子、通讯、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造等领域。
在2025年全球经济不确定性加剧的背景下，贵金属投资凭借其避险属性成为投资者资产配置的核心选择。
2025-09-11
此次合资是双方核心优势的精准融合: Robo.ai将投入本土能力、中东市场监管准入审批支持、全球市场...
2025-09-11
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