2024中国半导体与集成电路领域商业潜力榜揭晓，芯明荣耀上榜

12月10日—11日，“万千流变，一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。大会现场，「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单，向在万千流变中一如既往的科技奔赴者表示最高敬意，芯明荣耀上榜。

在2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜单中，芯明凭借其卓越的创新能力、坚实的技术基础和广阔的市场前景，荣耀上榜。「甲子20」榜单旨在表彰2024年度在科技产业各细分赛道上拥有核心技术实力，并在商业化上取得卓越成绩的优秀科技企业。

芯明自研系列芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、SLAM、AI的空间智能系统级芯片，其芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等创新应用领域，合作客户包括小米、极智嘉、亚马逊、Varjo、天娱数科等国内外头部企业。

芯明自成立以来，始终致力于技术创新与产品研发，以客户需求为导向，不断突破技术壁垒，优化产品性能，赢得了市场的广泛认可。此次上榜，是对芯明过去努力的最好证明，也是对其商业潜力的肯定。未来，公司将继续深耕技术创新，拓展应用领域，不断提升自身核心竞争力，为推动中国半导体与集成电路行业的发展贡献更多的智慧和力量。

关于芯明

芯明创立于2020年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化3D实时立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！