2025-05-28 21:11:13 来源： 作者： 摘要：
近日，车载通信芯片企业创晟半导体宣布完成天使及天使+轮近亿元融资，由华业天成领投，瑞声战投、讯飞创投等跟投。公司核心团队来自德州仪器（TI）、ADI等国际大厂，成立仅两年即推出替代进口的高性能车载音频总线芯片MBUS1.0系列，攻克非屏蔽双绞线（UTP）电磁兼容难题，传输效率比肩国际竞品，预计2025年7月量产。该芯片已进入京东、顺丰供应链试点，可提升智能座舱多节点音频传输效率30%以上，并支持下一代中央集中式E/E架构研发。华业天成称其填补了国内车载高速信号传输技术空白。（盖世汽车）
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