2025-09-04 21:59:40 来源： 作者： 摘要：
湖北芯擎科技有限公司宣布完成 B + 轮融资，由中金公司、农银投资、国铸资本等多家机构联合参与。作为国内高性能车规级处理器领军企业，芯擎科技已实现 7 纳米芯片“龍鹰一号”规模化供货，搭载车型覆盖吉利、长城等主流车企，2024 年 B 轮融资后进一步推进智能座舱与舱行泊一体方案落地。本次 B + 轮融资的成功，将进一步加速芯擎科技在汽车电子芯片领域的研发进程，提升其市场竞争力。而在今年8月份，芯擎科技刚完成超10亿元B轮融资。这些融资资金将用于芯片的量产和供货、市场推广以及新产品的测试验证和市场导入等，有助于芯擎科技在高性能车规级芯片领域持续发力，推动汽车智能化升级和发展。（猎云网）
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2025-11-20
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