灵御智能完成数千万元天使轮融资，发力具身智能基础设施

具身智能赛道再现新融资。北京灵御智能科技有限公司（以下简称“灵御智能”）近日宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由银河创新资本领投，国海创新资本、天鹰资本、厦门思明科创基金跟投，老股东英诺天使基金、华映资本、远镜创投持续加注。截至目前，公司累计融资金额近亿元。

与不少具身智能企业从模型或机器人本体切入不同，灵御智能试图瞄准一个更底层的问题：真实世界数据基础设施。公司判断，具身智能的真正分水岭，不只是模型和本体，而是谁能持续生产、管理并利用真实世界数据。基于这一判断，灵御智能正以高性能本体、云端操控混合智能与数据飞轮为核心，构建具身智能基础设施。

成立于2025年2月、总部位于北京海淀区的灵御智能，聚焦具身智能基础设施方向，致力于构建高保真物理世界数据基础设施，为具身智能模型训练、能力迭代与规模化落地提供底层支撑。相比互联网AI可以直接依赖海量线上数据，机器人进入真实物理世界后，所需的高质量、长序列真实世界数据长期稀缺，尤其在上肢精细操作、复杂环境交互和跨场景迁移等任务中，数据供给能力正成为制约行业发展的关键因素之一。

围绕这一行业痛点，灵御智能逐步形成了以高性能本体、云端操控混合智能与数据飞轮为核心的技术路线。公司研发了面向遥操作场景的机器人本体 TeleAvatar 与软硬云一体化系统 TeleDroid，以支持真实任务执行、远程操控与数据闭环迭代。当前，公司已将图传延迟控制在100毫秒以内，并持续优化真实世界数据生产与系统演进效率。

除技术路径持续推进外，灵御智能的阶段性商业化成果也开始显现。2026年1月，灵御智能携 TeleAvatar 在 CES 2026 完成北美首秀，并在展会期间斩获公司成立以来首笔海外销售订单。展会现场，来自数据采集、智慧物流、连锁零售等领域的十余家海外机构与企业，对灵御智能的“遥操作+数据闭环”模式表达出明确合作意向，显示出其方案在海外市场的应用潜力。

在国内市场，灵御智能在2025年11月已与苏州穿山甲机器人股份有限公司达成千台级战略合作，双方将围绕酒店、零售、公共服务及海外市场等场景展开分阶段部署，共同推动服务机器人从单点示范迈向多场景融合的规模化应用。该案例近期入选 EAI-100 具身智能领域2025年度百项代表性成果与人物榜单“具身智能·十大落地典范”。

灵御智能联合创始人兼CEO金戈表示：“具身智能的发展正在从单点技术突破走向系统性基础设施建设。我们希望通过高性能本体、云端操控混合智能与数据飞轮，为行业提供更高效的真实世界数据生产能力和更具可复制性的应用底座，推动具身智能加快走向产业落地。”

灵御智能联合创始人兼首席科学家莫一林表示：“对于具身智能而言，真正决定系统上限的关键变量之一，是高质量、长序列、真实世界中的操作数据。灵御智能希望通过基础设施化的方式，把真实世界数据的生产、管理和利用能力持续做深，帮助行业更快跨越从实验室走向现实场景的门槛。”

本轮融资完成后，灵御智能将继续加大在核心技术研发、产品迭代、场景拓展和团队建设等方面的投入，进一步完善具身智能基础设施布局，并持续推进产品验证、商业落地与全球化拓展。