超华科技：行业景气度不断攀升，带动公司业绩稳健增长

4月21日晚间，超华科技（002288.SZ）回复深交所关于2020年报的问询函，对年报中的存货增长原因、主要产品产销情况、应收账款回收情况等事项进行充分解释和说明。超华科技在回复函中表示，公司8000吨高精度电子铜箔生产基地投产，需准备大量原材料铜线作为投产底铜，在铜箔生产过程中也需要足量投入铜线，因此2020年度存货、在产品增幅较大；受客户需求增加、铜箔业务发展较快等影响，公司主要产品产销率情况良好；应收账款方面，公司2020年末应收账款余额中占比最高的客户的应收账款2.6亿元已于2021年1月收回，整体来看不存在回款风险。

资料显示，超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，是国家级高新技术企业。近年来，面对PCB铜箔市场需求的持续放量，公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，已经建立了从上游铜箔、专用木浆、钻孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一体化业务主线，成为国内少有的PCB全产业链供应商。2020年超华科技实现营收12.78亿元，归母净利润2146.89万元，同比增长16.03%；Q4实现营收3.57亿元，归母净利润4558.89万元，同比增长738.98%，创历史单季度业绩新高。

从需求端来看，据CCL供应链透露，现在铜箔处于严重供不应求的状态，交期不断拉长之余，价格涨幅也是一波未平一波又起。根据超华科技回复函公告，公司2021年一季度铜箔和覆铜箔板的销售单价分别为79.40元/kg和172.40元/㎡，较2019年的57.47元/kg和72.59/㎡，涨价幅度已达38.16%和137.50%。在产能方面，年报显示超华科技8000吨高精度电子铜箔工程已于2020年11月投产，公司目前铜箔产能超2万吨，位居行业前列。

业内分析人士指出，当前标准铜箔与锂电铜箔企业基本上是满负荷生产的状态。因铜箔自身扩产周期较长，短期内新增产能难以释放，叠加下游新能源汽车、5G通讯等行业的迅猛发展，铜箔企业订单也随之稳定增长。整体来看，中国铜箔行业正向高端产品市场逐步渗透。据调研机构Persistence Market Research预测，2021~2031年全球电解铜箔的年复合成长率将达9.6％。铜箔行业景气度持续攀升，超华科技有望持续受益。

行业高增长下，超华科技一方面充分享受下游客户订单量增长带来的红利，另一方面瞄准高端铜箔市场，通过不断加大研发投入，深化产学研合作，多项铜箔产品取得产能突破：报告期内公司自主研发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产；VLP铜箔已小规模生产，并持续推动量产进度；成功开发了4.5μm锂电铜箔新产品，产品性能已满足市场高端产品的需求，超华科技在高端铜箔领域核心竞争力进一步增强。

随着5G、IDC、新能源汽车等行业快速发展，铜箔市场需求持续放量。超华科技牢牢把握市场机遇，加速推进锂电铜箔、高端芯板项目进度。2021年2月与玉林市政府达成投资合作意向，拟投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，产业布局进一步扩大。该项目建成后，将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地。通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF、VLP、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。