打造国产自研智能制造软件平台，赛美特完成5.4亿元B轮融资

半导体制造工艺作为工业领域“高精尖技术”之一，生产过程复杂冗长，每一步制程的良率都须接近100%，才能确保最终生产良率维持在可接受的水平。工业软件是实现智能制造的核心，尤其是8/12英寸晶圆厂更加需要稳定安全的智能制造软件，来实现工厂不断提高生产效率、降低生产成本、优化良率等需求。

目前，国内8/12英寸晶圆厂所采用的智能制造软件，90%以上皆由国际供应商提供，晶圆厂的投资一般数以百亿计，对配套系统的要求十分严格，制造软件垂直属性强，技术壁垒高，客户很难有试错的空间。赛美特瞄准行业痛点，以“软件成就智造“为使命，解决半导体产业对制造软件的国产技术可控需求；并以实现进口替代为己任，是国内首家可以提供整套满足12英寸晶圆全自动化生产的智能制造软件方案供应商，自研的纯国产CIM系统平台已在国内8/12英寸晶圆量产厂得到了成功验证。

产品方面，赛美特将系统分为生产管理，品质管理和物流管理三大类。

以MES（生产制造执行系统）为主的生产管理系列包含EAP（设备自动化系统）、RMS（配方管理系统）、RTD（实时派工系统）、APC（先进过程控制系统）、FDC（缺陷分类控制系统）等；品质管理涵盖了SPC（统计过程控制）和YMS（良率管理系统）；物流管理包含WMS（仓库管理系统）和Mobile（智能终端）等产品。

其中MES、EAP、SPC等成熟标准化的系统已成功运用于国内外超100家6/8/12英寸硅片、前道和后道工厂，护航客户实现高效高质的生产；重点研发的RTD、YMS、APC、FDC系统也已运用在生产现场，进行验证。

打造一套完整的智能制造系统解决方案是产品设计、系统开发、行业经验等综合集成的结果，而创造优秀产品的基础是优秀人才的通力协作，需要公司拥有实力深厚的人才团队。自成立以来，赛美特高度重视对技术人才的培养和引进，核心团队拥有数十年半导体/泛半导体、轨道交通、装备制造、新能源汽车、电子组装等领域智能制造系统构建经验和技术实力。目前公司人员总计超450人，其中技术人员占比80%。

赛美特将始终把产品摆在首位，深入制造现场，做客户务实的智能制造方案专家，全力交付每一个项目，志在成就中国“智造”。