TCL科技与长鑫科技签署战略合作协议，获长鑫IPO战略配售

7月14日晚，备受资本市场瞩目的国产DRAM龙头长鑫科技IPO战略配售结果正式出炉。此次长鑫科技拟募资295亿元，不仅是今年以来A股规模最大的IPO，亦位列科创板史上第二大融资项目。依托存储芯片行业高景气度及公司自身核心产业地位，长鑫科技上市后的估值成长空间备受机构认可，本次战略配售的潜在回报空间备受资金青睐。

根据《长鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，本次战略配售阵容囊括多家产业链核心上市公司，其中，A股上市公司TCL科技获配1,824.48万股，对应金额约1.58亿元，占初始发行数量的0.27%。

公告显示，TCL科技参与的战略配售类别为“与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业”，表明其并非单纯的财务投资，而是基于产业链协同逻辑进行的战略布局。TCL科技在半导体硅片、半导体显示以及精密制造领域积淀深厚，与长鑫科技在存储上游材料、下游终端显示环节存在多元业务对接空间，属于产业层面的深度介入。

根据双方签署的《战略合作协议》，长鑫科技将TCL科技子公司中环领先纳入战略供应商体系，同等条件下在半导体硅片供应方面双方应当互为支持、深化合作，并共同研发下一代技术与产品；长鑫科技将利用其行业影响力协助中环领先进行供应链认证与产品导入，双方探讨技术路线图与产能规划信息，实现研发周期同步、工艺迭代协同。

从长鑫科技基本面来看，业绩正处于加速释放阶段。该公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润达500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%，十分亮眼。受益于AI算力需求持续拉动存储行业高景气度，以及国产DRAM替代空间不断拓宽，市场对其上市后股价表现抱有较高期待，战略配售投资者的获益概率也相应提升。

TCL科技日前同样交出了一份扎实的成绩单：公司预计2026年上半年实现归母净利润37.0亿元—39.2亿元，同比增幅96%—108%，业绩增速行业领先。

综合来看，本次TCL科技以战略合作伙伴身份参与长鑫科技战略配售，既是对其产业投资能力的一次延伸，也有望为公司半导体产业纵深发展提供新的支点，深化其在存储产业链的参与度，持续积累半导体业务的产业资源与长期竞争基础。